1998년에 설립된 HUA XING PCBA는 고객에게 다음 서비스를 포함하여 PCBA에서 완전한 제품 조립에 이르기까지 원스톱 계약 제조 서비스를 제공합니다.
PCB 제조
부품 소싱
PCB 어셈블리
펌웨어 프로그래밍
PCBA 기능 테스트
플라스틱/금속 케이스 조립
우리 공장은 통신, 자동차 전자, 3G/4G/5G 제품, IoT 제품, AI 스마트 제어 제품, RF, 네트워킹, 보안, 산업 제어, 의료 기기 분야에서 고객에게 서비스를 제공하기 위해 ISO9001, ISO13485, IATF16949 품질 관리 시스템 표준을 인증했습니다. , 군수품, 컴퓨터 주변기기 및 기타 하이테크 분야.
| 안건 | 시험항목 | 기술요청 | 단위 | 검사 결과 | ||
| 1 | 껍질 강도 | NS | ≥ 1.8 | N/mm | 2 | |
| 열응력 후(260ordm; C) | ≥ 1.8 | N/mm | 1.8 | |||
| 2 | 블리스터 테스트 AfterThermal stress (260°C, 2min) | 박리 없음 | / | 확인 | ||
| 삼 | 가연성(A) | FV-O | / | FV-O | ||
| 4 | 내열성 | ≤ 2.0 | ordm;C /W | 1 | ||
| 5 | 표면 저항 | NS | ≥ 1 × 10 5 | 엠 Ω | 5 × 10 7 | |
| 항습 처리 | ≥ 1 × 10 5 | 엠 Ω | 2 × 10 6 | |||
| (90%,3 5 orm;C,96h) | ||||||
| 6 | 체적 저항 | NS | ≥ 1 × 10 6 | MΩ·m | 4 × 10 8 | |
| 항습 처리 | ≥ 1 × 10 6 | MΩ·m | 5 × 10 7 | |||
| (90%,3 5orm;C,96h) | ||||||
| 7 | 유전체 고장( DC ) | ≥ 28.5 | Kv/mm | 31 | ||
| 8 | 유전 상수(1MHz) | ≤ 4.4 | / | 4.2 | ||
| (40 orm;C,93%, 96h) | ||||||
| 9 | 유전 손실 계수(1MHz) | ≤ 0.03 | / | 0.02 | ||
| (40 orm;C, 93% ,96h ) | ||||||
