레이어 | 1-2개의 층 |
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구리 두께 | 1 항공 회사 코드 |
최소한도 선 폭 | 0.075mm(3/3밀) |
판 두께 | 1.0/1.2/1.6 밀리미터 |
표면 마감 | HASL, OSP, ENIG, 골드 핑거 |
기재 | 알루미늄 기초 |
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구리 두께 | 1/2oz |
필러블 | 0.3-0.5MM |
프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
서비스 | 원스톱 서비스 |
레이어 | 층 |
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동박 두께 | 0.5 온스 6 온스 |
열 전도도 | 전도성 1.0- 3.0W/m.k |
표준 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
주도하는 PCB 보드 10센트 동전 | 라운드 / 스퀘어 / 관습 |
기재 | 알루미늄 |
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판 두께 | 1.0/1.2/1.6/2.0mm |
Min. 최소 Hole Size 구멍 크기 | 0.1 |
증명서 | ISO9001:2008, ROHS, UL |
보드 사이즈 | 맞춤화될 수 있습니다 |
기재 | 알루미늄 |
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판 두께 | 1.0/1.2/1.6/2.0mm |
Min. 최소 Hole Size 구멍 크기 | 0.1 |
증명서 | ISO9001:2008, ROHS, UL |
보드 사이즈 | 맞춤화될 수 있습니다 |
솜씨 | IPC-A-600과 IPC-6012 등급 II의 순응성 |
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재료 | 알루미늄 기초 |
마스크의 색 | 백색 |
판 두께 | 1.0/1.2/1.6 밀리미터 |
표면 마감 | HASL, OSP, ENIG, 골드 핑거 |
기재 | 지도된 인쇄 회로 기판 |
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시험 서비스 | AOI 엑스레이 기능 테스트 |
판 두께 | 0.8mm -2.0mm |
증명서 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
널 크기 | 맞춤화될 수 있습니다 |
기재 | 알루미늄 베이스 |
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판 두께 | 1.0/1.2/1.6/2.0mm |
Min. 최소 Hole Size 구멍 크기 | 0.1 |
증명서 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
보드 사이즈 | 맞춤화될 수 있습니다 |
기재 | 알루미늄 베이스 |
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판 두께 | 1.0/1.2/1.6/2.0mm |
Min. 최소 Hole Size 구멍 크기 | 0.1 |
증명서 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
보드 사이즈 | 맞춤화될 수 있습니다 |