| 레이어 | 1-2개의 층 |
|---|---|
| 구리 두께 | 1 항공 회사 코드 |
| 최소한도 선 폭 | 0.075mm(3/3밀) |
| 판 두께 | 1.0/1.2/1.6 밀리미터 |
| 표면 마감 | HASL, OSP, ENIG, 골드 핑거 |
| 기재 | 알루미늄 기초 |
|---|---|
| 구리 두께 | 1/2oz |
| 필러블 | 0.3-0.5MM |
| 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 서비스 | 원스톱 서비스 |
| 레이어 | 층 |
|---|---|
| 동박 두께 | 0.5 온스 6 온스 |
| 열 전도도 | 전도성 1.0- 3.0W/m.k |
| 표준 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
| 주도하는 PCB 보드 10센트 동전 | 라운드 / 스퀘어 / 관습 |
| 기재 | 알루미늄 |
|---|---|
| 판 두께 | 1.0/1.2/1.6/2.0mm |
| Min. 최소 Hole Size 구멍 크기 | 0.1 |
| 증명서 | ISO9001:2008, ROHS, UL |
| 보드 사이즈 | 맞춤화될 수 있습니다 |
| 기재 | 알루미늄 |
|---|---|
| 판 두께 | 1.0/1.2/1.6/2.0mm |
| Min. 최소 Hole Size 구멍 크기 | 0.1 |
| 증명서 | ISO9001:2008, ROHS, UL |
| 보드 사이즈 | 맞춤화될 수 있습니다 |
| 솜씨 | IPC-A-600과 IPC-6012 등급 II의 순응성 |
|---|---|
| 재료 | 알루미늄 기초 |
| 마스크의 색 | 백색 |
| 판 두께 | 1.0/1.2/1.6 밀리미터 |
| 표면 마감 | HASL, OSP, ENIG, 골드 핑거 |
| 기재 | 지도된 인쇄 회로 기판 |
|---|---|
| 시험 서비스 | AOI 엑스레이 기능 테스트 |
| 판 두께 | 0.8mm -2.0mm |
| 증명서 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
| 널 크기 | 맞춤화될 수 있습니다 |
| 기재 | 알루미늄 베이스 |
|---|---|
| 판 두께 | 1.0/1.2/1.6/2.0mm |
| Min. 최소 Hole Size 구멍 크기 | 0.1 |
| 증명서 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
| 보드 사이즈 | 맞춤화될 수 있습니다 |
| 기재 | 알루미늄 베이스 |
|---|---|
| 판 두께 | 1.0/1.2/1.6/2.0mm |
| Min. 최소 Hole Size 구멍 크기 | 0.1 |
| 증명서 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
| 보드 사이즈 | 맞춤화될 수 있습니다 |
