알루미늄 PCB 인쇄 회로 기판에 대한 도입 :
 모든 금속 코어 PCB 중에, 알루미늄 PCB는 가장 일반적 형태입니다. 기재는 알루니늄 코어와 기준 FR4로 구성됩니다. 그것은 냉방 부품과 제품의 전체 성능을 강화하는 것 대단히 효과적인 방법으로 열기를 식히는 열 클래드 층을 특징으로 합니다. PCB가 인 현재, 지원된 알루미늄은 고전력과 엄밀 허용 편차 적용의 해결책으로 생각했습니다.
 
알루미늄 PCB 인쇄 회로 기판의 장점 :
 1.환경적으로 우호적입니다 : 알루미늄은 논-톡식과 재활용할 수 있습니다. 알루미늄으로 제조하는 것 국회의 그것의 용이성으로 인해 에너지 보존에 또한 도움이 됩니다. 프린트 회로 기판 공급자들을 위해, 이 금속을 사용하는 것 지구의 건강을 유지하는 것을 돕습니다.
2.방열 : 고온은 전자에 대한 심한 파손을 일으킬 수 있고 따라서 열기를 식히는 것을 도울 수 있는 물질을 사용하는 것은 현명합니다. 그것이 회로판에 영향을 줄 수 있었다는 유해 효과를 그러므로 최소화하면서, 알루미늄은 필수 구성 요소로부터 떨어진 열을 실제로 이동시킬 수 있습니다.
3.더 높은 내구성 : 알루미늄은 세라믹 또는 섬유 유리 토대가 할 수 없는 제품에게 힘과 내구성을 제공합니다. 알루미늄은 제조와 취급과 일상적인 사용 동안 부수적인 파손부를 감소시킬 수 있는 탄탄한 기재입니다.
4.경량 : 그것의 놀라운 내구성을 위해, 알루미늄은 놀랍게도 경량 금속입니다. 알루미늄은 어떠한 부가하중도 덧붙이지 않고 힘과 회복력을 추가합니다.
 

 
알루미늄 PCB 인쇄 회로 기판의 구조 :
 
1. 회로 구리 막
회로 구리 막 (보통 전해질 구리 포일을 사용하 ) 인쇄 회로 기판을 형성하기 위해 식각되며, 그것이 의회와 장치의 연결을 실현하는데 사용됩니다. 전통적 FR-4와 비교해서 동일 두께와 똑같은 선 폭으로 알루미늄 기판은 더 높은 경향을 옮길 수 있습니다.
 
2. 절연층
절연층은 주로 결합, 단열의 기능을 하는 알루미늄 기판의 핵심 기술이고 열전도입니다. 알루미늄 기판 절연 층은 파워 모듈 구조에 가장 큰 열 장벽입니다. 더 잘 절연층, 더 호의적인 그것의 열전도율은 장치의 가동 동안 발생된 열을 펼치는 것이고,와 그 더 낮장치의 작동 온도가, 모듈의 동력 부하를 증가시키기 위해, 크기를 줄이고, 라이프-스팬을 확장하고, 전원 출력을 늘립니다 .
 
3. 메탈 서브스트레이트
어떤 종류의 금속이 절연 메탈 서브스트레이트가 열팽창계수, 열전도율, 강도, 견고성, 무게, 표면상태와 메탈 서브스트레이트의 비용의 종합 감안에 의존하기 때문에 사용됩니까.
일반적으로, 비용과 기술적 성과와 같은 조건을 고려해서 알루미늄 판은 이상적 선택입니다. 이용 가능한 알루미늄 판은 6061, 5052세의 1060년과 기타입니다. 열전도율에 대한 더 높은 요구가 있다면 역학적 성질, 전기적 성질과 다른 특성, 구리 플레이트, 스테인레스 강판, 철편과 실리콘 강판은 또한 사용될 수 있습니다.

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