알루미늄 PCB의 기본 구조는 무엇입니까

August 20, 2021

알루미늄 PCB의 기본 구조:

1. 회로 구리 층:

이 층은 1~10온스(oz) 범위의 전해 구리 호일로 구성됩니다.제조 과정에서 설계자는 구리 재료를 에칭하여 인쇄 회로를 형성합니다.그 기능은 어셈블리를 파악하고 기능을 쉽게 하기 위해 장치를 연결하는 것입니다.IMS이기 때문에 기판 층이 더 높은 전류를 전달합니다.그럼에도 불구하고 여전히 FR-4 보강재와 비슷한 두께와 너비를 가지고 있습니다.

2. 절연/유전체 층:

유전층은 열전도로 가장 잘 알려져 있습니다.두께에서 제조업체는 약 50µm에서 200µm 두께로 추정합니다.전류가 흐르는 동안 보드에서 절연, 접착 및 열 방출 기능이 있습니다.

3. 금속 기질:

틀림없이 이 레이어는 IMS를 다른 PCB와 완전히 구별하여 정의합니다.즉, 절연층은 알루미늄 기판으로 만들어진 금속 코어로 구성됩니다.신뢰할 수 있는 금속판을 찾을 때 고려해야 할 요소는 비용 효율성, 장점, 견고성, 질량, 열 계수, 그리고 가장 중요한 열전도율입니다.

즉, 알루미늄 판은 위의 모든 기준을 충족합니다.더 나아가 구리, 철 및 규소 강판과 같은 다른 잎을 추가하여 전도성 또는 기계적 특성의 효율성을 높일 수 있습니다.

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