회로판 다층 인쇄 회로 기판 FR4 재료 전자 보드를 맞추어주세요
FR4와 인쇄 회로 기판은 FR4 PCB 보드로 불립니다. 본질적으로 FR4 시트를 이용하는 것은 프린트 회로 기판입니다.
처음에, FR4는 회로판의 절연층에서 사용됩니다. 그리고 나서, 우리는 FR4 시트의 양측에 구리 막을 추가합니다.
이것의 결과로서, 그것은 CCL이 됩니다 (클래드 라미네이트를 구리도금하세요). FR4 때문에, CCL은 절연재의 역할을 합니다.
그것은 그리고 나서 FDR PCB 보드를 제조하는 것이 사용됩니다
FR4는 PCB 보드에게 힘을 줍니다. 게다가, 그들은 수분과 레지스팅 화재를 흡수하는 것 능숙합니다.
그러므로, 이러한 이사회는 시장에 매우 인기있습니다.
1. 기재 :FR4
2. 층을 이루세요 :1~8
3. 판 두께 :0.4~3.2mm
4. 판 두께 허용한도 : ±10%
5. 피니스에드 외부 구리 두께 :1~2oz(35~70μm)
6. 피니스에드 안쪽 구리 두께 : 0.5~1oz(17~35μm)
7. 민 보드 사이즈 :5*5mm
8. 맥스 보드 사이즈 :550*560mm
9. 민 선 폭 / 공간 : 3/3 밀리리터
10. 민 구멍 치수 :0.2 밀리미터
11. 홀 허용한도 : ±0.07mm/±0.05mm
12. 솔더 마스크 : 녹색이고 빨갛, 푸르, 하얗, 검, 노랗, 기타 등등.
13. 표면가공도 : HASL 무연성, OSP, 몰입 gold/Tin/ 은메달, 하드골드, 순간 금, 기타 등등인 HASL.
14. 인화성 : 94V-0
15. 민 S/M 다리 : 4 밀리리터
16. 문자폭 : ≥0.1mm
17. 문자 높이 : ≥0.08mm
18. 증명하세요 : ISO ROHS UL
19. 부가가치 : 서비스 설계, 복제품, 조립, 제조업
20. 애플리케이션 : 가전제품, 산업 제어, 그린 에너지, 에어컨, 세탁기, 전자 기기, 등.
FR4 PCB는 어떠한 레이어 총수이지만 전통적 드릴링과 도금 기술에 의존할 수 있습니다.
40+ 레이어에 달하는 FR4 PCB
고온과 저손실과 무연 박판 제품을 포함한 광범위한 박판 제품 선택
혼합된 유전성 (하이브리드) 구조
30″x 55″에 달하는 패널 사이즈
내장된 동전 또는 금속 코어와 메탈 백 MLB
to.450″ 위로 패널 두께
RF와 마이크로파회로
무거운 구리 (10 온스. 외층 / 5 온스.
인너 레이어)
내장된, 분포되고 불연속 수동 구성 요소
FAQ :
Q1. 당신은 어떠한 서비스를 공급할 수 있습니까 ?
한 : 2012년 이후로 OEM PCB와 PCBA 제조사라고, 우리는 RD PCB 제작을 포함하는 원스톱 솔루션, SMT와 집회 PCBA를 제공할 수 있습니다.
Q2. 내가 당신의 품질을 확인하기 위해 샘플을 얻을 수 있습니까?
한 : 가격 인증 뒤에, 당신은 테스트와 사정을 위한 샘플을 위한 주문을 할 수 있습니다.
Q3 : 당신은 제품을 위한 개런티를 제공합니까?
한 : 예, 우리는 자사 제품에 2년 보증을 제공합니다.
