양면 배밀도 디스켓 FR4 프린터 배선 기판 0.8 - 4.0 밀리미터 두께
1PCS
MOQ
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풍모
기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Yizhuo
인증: UL,CE,ROHS
모델 번호: FR4 PCB 보드 10
하이 라이트:

4.0 밀리미터 두께 FR4 PCB 보드

,

두배는 FR4 프린터 배선 기판을 측면을 댔습니다

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0.8 밀리미터 두께 FR4 프린터 배선 기판

결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 진공 패키지
배달 시간: 10-12 작업 일수
지불 조건: 전신환
공급 능력: 120000 sq.m/월
제품 사양
기재: FR4 프린터 배선 기판
판 두께: 0.8-4.0 두께
레이어: 1-24 레이어
솔더 마스크: Green. 녹색. Red. 빨간색. Blue. 푸른. White. 하얀색. <
표면 처리: OSP, 침수 금, 침수 주석
PCBA 테스트: 플라이 프로브, 100% AOI 테스트, 100% ET 테스트AOI, X-RAY, ICT 및 기능 테스트
패키지: 진공 패키지
제품 설명

프린터 배선 기판 두배는 Fr4 PCB 보드 국회를 측면을 댔습니다

 

 

다층 인쇄 회로 기판 (프린터 배선 기판)이 무엇입니까?

단단한 회로가 약간의 애플리케이션 요구 사항을 가지고 있기 때문에, 다른 PCB 디자인은 단일의 부품 안으로 쌓입니다. 다층 인쇄 회로 기판이 단지 있는 라고 이름이 제안합니까? 그들은 2 또는 3 또는 더 많은 회로판을 사용하여 만들어집니다. 약간의 제조들은 다중 회로 기판 위의 30개의 다양한 회로 막 이상을 모을 수 있습니다. PCB는 보통 FR4와 구리로 만들어지는 강체 코어를 가지고 있습니다. 핵심은 적층 조립체를 형성하기 위해 동박과 프리페그 섬유 유리에게 그리고 나서 둘러싸입니다. 다층 인쇄 회로 보드를 만드는 절차는 그들이 만들고 싶은 이사회에 따라서, 한 제조사에서 또 다른 것까지 다양합니다. 전형적 4층 다층 인쇄 회로 기판은 다음과 같은 부분으로 이루어질 것입니다 :

 

1. FR4 섬유 유리 박판 제품

이것은 PCB의 중심 코아입니다. 그것이 전체 회로판을 위한 지원을 제공하기 때문에, 이 핵심은 엄격하고 추적을 위해 처리하여야 합니다. 핵심은 디자인에 추가된 다른 층 보다 또한 조금 더 두껍습니다.

2. 구리

바로 핵심의 양측에 설계되는 2개의 구리 막이 강체 코어 뒤에 있습니다. 구리는 다음 즉각적 층을 구성하는 비-스테이지 프리페그 섬유 유리로부터 핵심을 분리합니다.

3. 비-스테이지 프리페그 섬유 유리

프리페그 섬유 유리는 단순히 여전히 부드러운 섬유 유리를 언급하고 난방이 그것을 엄격하게 하도록 요구합니다. 비-스테이지 프리페그 섬유 유리는 동박에 붙어 있는 안쪽 FR4 핵심을 유지하는 접착제의 역할을 합니다.

이 레이어는 구리의 가는, 느슨 시트로 구성되고, 의회에 최외곽 층입니다. 동박은 프리페그와 함께 삽입되고, 그리고 나서 PCB 적층 공정에 배치되는 것으로 공동을 만듭니다.

4. 다른 요소

다층 인쇄 회로 기판은 단일면이거나 이중의 측면을 가질 수 있습니다. 양면기판은 더 인기있고, 이사회의 앞과 반대 측면에 상호 연결된 구리 패턴을 특징으로 합니다. 디자인은 또한 다른 것 이사회에서 일 측을 연결하는 전도성 있는 도금된 드릴 구멍 (바이아스)을 특징으로 합니다.

 

 

 

FR-4 공정 능력
항목
기술 능력
표면가공도
침지 금, 금 도금법, OSP, 침적식 주석, 기타 등등인 HASL
레이어
1-32 층
Min.Line 폭
4 밀리리터
Min.Line은 스페이스를 둡니다
4 밀리리터
패드에 대한 패드 사이의 Min.Space
3 밀리리터
Min.Hole 지름
0.20 밀리미터
Min.Bonding 패드 직경
0.20 밀리미터
구멍 뚫기 구멍과 판 두께의 Max.Proportion
1:10
마감 보드의 Max.Size
23inch*35inch
울렸습니다 마무리 Board′s 두께의
0.21-3.2mm
솔더 마스크의 Min.Thickness
10 um
솔더 마스크
녹색이고 노랗, 검, 하얗, 빨갛, 투명한 감광성 솔더 마스크, 채굴할 수 있는 솔더 마스크
ident의 Min.Linewidth
4 밀리리터
Min.Height of Idents
25 밀리리터
실크-스크린의 색
하얗고 노랗고 검습니다
데이트 파일 포맷
거버 파일과 드릴링 파일, 보고 시리즈, 덧살 2000 일련, 파워피크비 series,ODB++
E-테스트
100%E-테스트 :고전압 테스트
PCB에 쓸 재료
높은 TG 물질 :높은 주파수 로저스, 테플론, TADONIC, 아를롱 (할로거 방임 소재)
E-테스트
임피던스 테스트, 저항 테스트, 마이크로섹션 기타 등등
특별한 기술적 요구 사항
Blind&Buried 바이아스와 높은 두께 구리

 

FR4 PCB의 타입 :

 

1. 일 측면 FR4 PCB

Fr4 일면 프린트 회로 기판은 일 측에 동박을 가지고 있는 에폭시 수지 PCB로 만들어집니다, 그것의 성분이 일 측에 붙여집니다.

2. 양측 사이드 FR4 PCB

Fr4 일면 프린트 회로 기판은 또한 일 측에 동박을 가지고 있는 에폭시 수지 PCB로 만들어지지만, 그러나 그것의 성분이 서로를 넘기 위해 추적의 길을 주는 양측에 붙여집니다.

이러한 이사회는 전도성을 위한 구리를 포함합니다.

3. 다층 FR4 PCB

멀티사이드 PC 보드는 이층 이상을 가지고 있습니다. 그것은 전도성에 쓸 물질의 3 층을 포함합니다.

그것은 재료의 중심에 붙여집니다. 심 자재는 PC가 탑승하는 다층을 생산하기 위해 고압과 고온 하에 함께 적층됩니다. 성분은 PC 보드에서 양쪽에 붙여집니다.

4. 엄격한 FR4 PCB

Fr4 PC 보드의 이런 유형에, 사용된 코어재는 Fr 일 뿐이어서 그것이 엄격한 fr4 프린트 회로 기판이라고 하는 이유입니다.

어떤 다른 재료가 없거나 음란이 그것에게 그것이 순수한 회로라고 덧붙였습니다, 그것이 그것이 전체 PC 보드에 대해 엄격한 이유입니다.

5. 리지드 플럭스 FR4 PCB

PC 보드의 이런 유형에, 심 자재가 엄격할 뿐만아니라 탄력적이어서 그들은 Fr4 PC가 탑승하는 리지드 플럭스라고 불립니다.

플렉스는 회로 유연성에 기인합니다. 가열되는 것은 더 탄력적이고 더 상처받기 쉽기 때문에 우리는 박판을 이용했습니다.

납땜 동안, 목표각도를 만드는 것은 구부러질 수 있습니다.

양면 배밀도 디스켓 FR4 프린터 배선 기판 0.8 - 4.0 밀리미터 두께 0양면 배밀도 디스켓 FR4 프린터 배선 기판 0.8 - 4.0 밀리미터 두께 1

인쇄 회로 기판 보드 적용 :
 프린트 회로 기판은 우리에게 다양한 역량을 제공하고 그들이 거의 모든 것에서 다른 응용 프로그램이 전기적이거나 전자적이라는 것을 압니다.

산업용
많은 제조 설비류는 인쇄 회로 기판이 단부 설계를 달성하기 위해 탈 것을 요구하는 전자 부품을 가지고 있습니다. PCB는 언론들, 경사로, 조립체 기계와 같이와 더 많산업 설비에서 발견됩니다.

자동차 산업에서, 내비게이션, 미디어 장치, 컨트롤 시스템즈, 같은 많은 비클·시스템과 모니터는 PCB를 사용하고 있습니다.

프린트 회로 기판은 또한 컴퓨터 단층 촬영 스캐너와 엑스레이 화면과 혈압 모니터와 같은 의료 설비에서 앱을 발견합니다. 모든 스캐닝 장비와 의료 기계와 모니터는 PCBs를 포함합니다.

가정 응용
프린트 회로 기판의 가장 공통 응용은 가전제품에 있습니다. 실제로, 심지어 PCB는 휴대전화, 컴퓨터, 워크스테이션, 항법, 텔레비전, 전자레인지, 커피 머신, 냉장고와 같이 모든 전자기기의 더 하트고 당신의 스마트워치입니다.

 

 

 

센즈헨 이이즈후오 전자 Co., Ltd.는 국가적 첨단 기업이 ISO9001을 보증했다는 것 입니다 : 2015년 국제적 품질 경영 시스템. 우리는 CE, ROHS, UL 인증을 가지고 있습니다. 그것은 2012년에 설립되었고 공장 지역,공장 면적이 6,000 평방미터 이상과 131명의 근로자와 2 교대로 구성됩니다. 우리는 알루미늄 PCB, FR4 PCB, LED PCBA와 다른 관련 상품을 제조할 역량을 가집니다. 우리는 또한 PCB 디자인, 인쇄 회로 판 어셈블리와 같은 서비스와 PCB 설계 서비스를 위한 LED SMT 기판 처리를 제공하고 있습니다. 제품은 방열을 요구하는 조명, 전자, 통신, 자동차와 다른 업계에서 넓게 사용됩니다. 우리의 전문가들은 우리의 고객들을 위한 특정 요구 사항을 이해하기 위해 가까운 결합에서 일합니다. 품질 테스팅 단위에, 우리는 꼼꼼하게 각각 제품을 테스트합니다, 이렇게 하여 국제적 품질 기준의 그들의 순응성의 결과가 됩니다. 우리는 고객들을 위해 ODM 또는 OEM 원 스톱 서비스를 할 수 있습니다.

 

우리는 '최신 기술' 경제기반적 토대와 열광적이고 숙련된 전문가들 로 이루어진 팀에 의해서 지원됩니다. 우리는,, 제조하, 품질 테스팅을 설계하, 패키징을 수용하는 판매 마케팅인 연구 개발을 입수하는 것과 같은 다양한 단위 안으로와 더 많잘 발달된 경제기반적 기지를 나누었습니다. 이것은 완전히 디펙트 프리 범위 제품을 선도 시장 가격에 있는 우리의 고객들에게 전달하기 위해 우리를 촉진되고 고객들의 대규모 주문을 응하기 위해 최근 기계류와 혁신적 기술로 설비했습니다. 일반적인 10년 이상의 산업 경험으로 상급 관리 팀과 연구 개발 디자인 팀과 함께, 자사 제품은 전세계에 잘 팔리고 있습니다.

 

 

양면 배밀도 디스켓 FR4 프린터 배선 기판 0.8 - 4.0 밀리미터 두께 2

다층 인쇄 회로 기판을 만드는 절차 :

 

여러 요인은 고품질 다층 인쇄 회로 기판을 생산하는 것 들어갑니다. 과정은 모든 관점이 커버된다는 것을 보증하도록 필요한 특정 단계를 포함합니다. 다층 기판의 다른 유형이 있기 때문에, 제조 절차는 당신이 달성되기를 원하는 고유한 디지안을 기반으로 다를지도 모릅니다. 프런트 엔드 계획 외에, 일반 절차는 다음을 포함합니다

· 사진 플로팅 - 사진이 자료를 수집합니다 그리고 이미지 화소로 그것을 변환하세요 전환자들 .

· 이미지화와 DES (스트립, 발달하고 식각하 ) - PCB를 향하여 일차 이미지를 적용합니다 .

· 자동 광학 검사기 - 엷은 조각 모양 전에 멀티 플레이어 PCB의 레이어를 조사합니다 .

· 산화물 처리와 엷은 조각 모양 - 화학처리는 PCB의 인너 레이어에 적용되었습니다. 엷은 조각 모양은 함께 구리와 섬유 유리의 다른 층을 묶습니다 .

· 드릴링과 무전해 구리 침전 - 이 절차는 PCB에 필요한 보오링공과 트렌치를 만듭니다. 그들은 그리고 나서 동피복물에 의해 커버됩니다 .

전기시험, 제작, 마이크로-섹션링과 최종점검

양면 배밀도 디스켓 FR4 프린터 배선 기판 0.8 - 4.0 밀리미터 두께 3

양면 배밀도 디스켓 FR4 프린터 배선 기판 0.8 - 4.0 밀리미터 두께 4

 

 


FAQ :

Q1. 당신이 PCB PCBA 생산을 위해 어떠한 파일 형태를 받아들입니까?
한 : 거버 파일 : CAM350 RS274X

PCB 파일 : 프로텔 99SE, P-CAD 2001 PCB

BOM : 액셀

    
Q2. 내가 당신의 품질을 확인하기 위해 샘플을 얻을 수 있습니까?
한 : 가격 인증 뒤에, 당신은 테스트와 사정을 위한 샘플을 위한 주문을 할 수 있습니다.

Q3. 당신의 공급 능력은 어떻습니까?

한 : 우리의 공급 능력은 매일 2000sqm 시경에 있습니다. 거기서 우리의 25 000 스큐텀 공장 공간 호스트들 R&D, 마케팅, 물류관리와 조달 작동.

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