100W 120W 500W 1000W 3030 LED는 경금속 핵심 인쇄 회로 기판을 성장시킵니다
| 특징 | 능력 |
| 품질 등급 | 표준 IPC 2 |
| 레이어 수 | 4 - 24레이어 |
| 주문 수량 | 1개 - 10000+개 |
| 빌드 시간 | 2일 - 5주 |
| 재료 | 알루미늄 코어(국산 1060), 구리 코어, FR4 피복 |
| 보드 크기 | 최소 6*6mm |최대 610*610mm |
| 보드 두께 | 0.8mm - 5.0mm |
| 구리 무게(완료) | 0.5oz - 10.0oz |
| 최소 추적/간격 | 4mil/4mil |
| 솔더 마스크 측면 | 파일에 따라 |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색, 흰색, 파란색, 검정색, 빨간색, 노란색 |
| 실크스크린 측면 | 파일에 따라 |
| 실크스크린 색상 | 화이트, 블랙, 옐로우 |
| 표면 마감 | HASL - 열풍 솔더 레벨링 무연 HASL - RoHS ENIG - 무전해 니켈/침지 금 - RoHS |
| 최소 환형 링 | 4mil |
| 최소 드릴링 구멍 직경 | 6백만 |
| 기타 기법 | 카운터싱크 구멍 나사 구멍 |
* 상기 두께는 수지의 두께를 제외한 것으로 구리와 알루미늄의 두께는 임의로 조합 가능합니다.
* 동박의 두께: H oz.- 5.0온스알루미늄 판의 두께: 0.2 - 5.0mm.
* 할로겐 프리 소재.
* RoHS 및 REACH 준수.
- 우수한 열 성능 및 긴 수명
- 열전도율 및 단열성이 우수함
- 저렴한 비용 - 에너지 효율적이고 재활용 가능
- 조립이 용이
- 높은 내구성
- 경량
거의 모든 알루미늄 PCB의 제조 공정은 본질적으로 동일합니다.여기서 우리는 주요 제조 프로세스, 어려움 및 솔루션에 대해 논의할 것입니다.
구리 에칭: 알루미늄 PCB에 사용되는 구리 호일은 비교적 두껍습니다.단, 동박이 3oz 이상이면 식각에 폭보정이 필요하다.디자인 요구 사항에 따르지 않으면 에칭 후 트레이스 너비가 허용 오차를 벗어납니다.따라서 트레이스 폭 보정은 정확하게 설계되어야 합니다.에칭 인자는 제조 과정에서 제어되어야 합니다.
솔더 마스크 인쇄: 두꺼운 동박으로 인해 알루미늄 PCB의 솔더 마스크 인쇄에 어려움이 있습니다.이것은 트레이스 구리가 너무 두꺼우면 에칭된 이미지가 트레이스 표면과 베이스보드 사이에 큰 차이를 갖고 솔더 마스크 인쇄가 어려워지기 때문입니다.따라서 2회 솔더 마스크 인쇄가 사용됩니다.사용하는 솔더 마스크 오일은 좋은 품질이어야 하며 어떤 경우에는 수지 충전을 먼저 한 다음 솔더 마스크를 수행합니다.
기계 제조: 기계 제조 공정에는 기계 드릴링, 몰딩 및 v-scoring 등이 포함되며 내부 비아에 남습니다.이것은 전기적 강도를 감소시키는 경향이 있습니다.따라서 제품의 소량 생산에는 전동 밀링 및 전문 밀링 커터를 사용해야합니다.버가 생성되지 않도록 드릴링 매개변수를 조정해야 합니다.이것은 기계 제조에 도움이 될 것입니다.
