PCB 조립 SMT OEM LED 라이트 PCB 보드 시제품 PCBA
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PCBA 기능
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턴키 PCBA
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PCB+컴포넌트 소싱+어셈블리+패키지
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조립 세부 사항
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SMT 및 스루홀, ISO SMT 및 DIP 라인
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리드 타임
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프로토타입: 작업일 기준 15일.대량 주문: 20~25 작업 일
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제품 테스트
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플라잉 프로브 테스트, X-ray 검사, AOI 테스트, 기능 테스트
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수량
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최소 수량: 1pcs.시제품, 소액 주문, 대량 주문, 모두 OK
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필요한 파일
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PCB: 거버 파일(CAM, PCB, PCBDOC)
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구성 요소: BOM 목록(BOM 목록)
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조립품: Pick-N-Place 파일
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PCB 패널 크기
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최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm)
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최대 크기: 20*20인치(500*500mm)
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PCB 솔더 유형
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수용성 솔더 페이스트, 무연 RoHS
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구성 요소 세부 정보
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0201 사이즈까지 패시브 다운
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BGA 및 VFBGA
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무연 칩 캐리어/CSP
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양면 SMT 어셈블리
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미세 피치 0.8mils
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BGA 수리 및 리볼
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부품 제거 및 교체
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구성 요소 패키지
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컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품
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PCB 조립 공정
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드릴링-----노출-----도금-----에칭 및 스트리핑-----펀칭-----전기 테스트-----SMT-----파
납땜-----조립-----ICT-----기능 테스트-----온도 및 습도 테스트 |
LED 라이트 PCB 보드 소개:
알루미늄 Led 라이트 PCB에는 세 가지 주요 레이어가 있습니다.
구리 층의 경우 일반적으로 인쇄 회로를 형성하기 위해 에칭하는 전해 구리 호일을 사용합니다.이 레이어는 필요한 상호 연결을 형성하는 레이어의 SMD 구성 요소와 구리 트레이스를 유지합니다.동일한 선폭과 구리 중량의 기존 FR4 PCB와 비교할 때 알루미늄 베이스가 있어 기판이 가열되지 않고 더 많은 전류를 전달할 수 있습니다.
기판의 코어를 형성하는 절연층은 전기 절연체, 열전도체 및 구리층과 알루미늄 기판 사이의 접합재 역할을 합니다.전체 빌드업에서 절연층은 회로에서 알루미늄으로의 열 흐름에 대한 열 장벽 역할도 합니다.따라서 절연층의 열전도율이 좋을수록 열 관리가 더 잘되고 부품의 온도 상승이 낮아집니다.높은 열전도율은 출력을 증가시킬 뿐만 아니라 보드의 수명을 연장시킵니다.
우리는 비용, 무게, 경도, 강도, 열팽창 계수 및 열전도율과 같은 여러 요인에 따라 기판용 금속을 선택합니다.
알루미늄 주도 PCB 응용 프로그램:
Strip pcb Led Light pcb는 LED 조명에 널리 사용됩니다. 자동차 led 조명, 천장 조명, 벽 조명, 야외 led 조명, 거실 led 조명 등.
선전 이주오 전자(주) 2012 년에 설립 된 우리 공장 면적은 5,000 평방 미터 이상입니다.우리는 100명 이상의 근로자와 20명의 직원이 있습니다. 우리는 알루미늄 PCB 및 FR4 PCB 제조업체이며, 우리의 제품은 조명, 전자, 신에너지, 의료, 자동차 및 기타 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 우리의 PCB 생산 능력은 120000 sq.m에 도달할 수 있습니다. /달마다 .
자주하는 질문:
Q1.어떤 서비스가 있습니까?
NS:우리는 PCB 제조에서 PCB 조립, 테스트, 하우징 및 기타 부가 가치 서비스에 이르기까지 원스톱 서비스를 제공할 수 있습니다.
Q2: 귀사의 모든 제품은 UL, ROHS 등의 인증을 받았습니까?
A: 예, 우리는 ISO9001:2015, ISO14001:2015, IFA, UL, SGS, ROHS 인증을 받았습니다.
Q3: PCB PCBA 견적에 필요한 것은 무엇입니까?
NS: PCB: 수량, Gerber 파일 및 기술 요구 사항(재료, 표면 처리, 구리 두께, 보드 두께 등)
PCBA: PCB 정보, BOM, (테스트 문서...)
