사용자 정의 단면 알루미늄 pcb 12v led 조명 회로 기판 led pcb
알루미늄 PCB의 구조:
기본 알루미늄 PCB의 구조는 알루미늄 베이스로 뒷받침되는 CCL(Copper Clad Laminate) 구조입니다.CCL은 동박과 유전층이 구성되어 있습니다.알루미늄 베이스에는 보호용으로 추가 알루미늄 베이스 멤브레인이 있을 수 있습니다.
그림 2: 알루미늄 PCB의 구조
동박층: 제조업체는 일반적으로 애플리케이션이 큰 전류 전달 용량을 요구하지 않는 한 일반 FR-4 보드에 사용하는 것과 동일한 동박을 사용합니다.후자의 경우 두께가 1온스에서 10온스까지 다양한 비교적 무거운 구리를 사용합니다.동박의 내부는 일반적인 아연 및 황동 도금을 통해 박리 강도를 향상시키고 상부 표면은 산화를 방지하기 위해 화학 처리를 합니다.
유전체 층: 이 층의 두께는 50~200㎛로 다양하며 알루미늄 PCB의 핵심 기술을 형성합니다.유전층은 열전도율이 우수하고 열저항이 낮으며 전기절연성이 우수합니다.또한 열 노화 방지 특성이 뛰어나 열 및 기계적 응력을 견딜 수 있습니다.
유전층의 구조는 응용 분야에 따라 다릅니다.예를 들어 Universal 알루미늄 PCB는 유전층으로 에폭시 유리 섬유 프리프레그를 사용하고, 특수 알루미늄 PCB는 높은 열전도율의 수지를 사용하며, 고주파 알루미늄 PCB는 폴리이미드 또는 폴리올레핀 수지 유리 섬유의 프리프레그가 있는 유전층을 사용합니다. .
알루미늄 베이스 레이어: 이것은 지지 구성요소 역할을 하는 알루미늄 기판 재료입니다.높은 열전도율과 함께 베이스 레이어는 절단, 펀칭 및 드릴링을 포함한 일반적인 기계 제조 공정에 적합해야 합니다.
자주하는 질문:
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