OEM PCB LED 알루미늄 회로판 시제품 LED PCB 조명
MCPCB는 금속이 열전도율이 좋기 때문에 금속을 베이스로 사용합니다.이를 위해 제조업체는 주로 구리, 알루미늄 또는 스테인레스 스틸로 만든베이스를 사용합니다.구리는 물리적 특성에 따라 세 가지 중 열전도율이 가장 높지만 가장 비쌉니다.알루미늄은 또한 열전도율이 좋지만 구리보다 낮습니다.알루미늄은 또한 구리보다 저렴합니다.스테인레스 스틸은 세 가지 금속 중 열전도율이 가장 낮고 가격도 가장 저렴하지만 세 가지 금속 중에서 가장 안정적이고 단단합니다.
MCPCB는 Metal Core Board, Metal Clad PCB, Metal Backed PCB 및 Metal Base PCB라고도 합니다.가장 인기 있는 MCPCB는 알루미늄 코어 PCB(Aluminum PCB라고도 함)이며 열전도율, 강성 및 비용을 고려하여 알루미늄이 제공하는 가장 경제적인 옵션 때문입니다.
| 안건 | 능력 | |
| 1. 모재 | FR-4 /알루미늄 | |
| 2. 레이어 | 1-2 | |
| 3. 완성된 내부/외부 구리 두께 | 1-10온스 | |
| 4. 완성된 보드 두께 | 0.2-7.0mm | |
| 용인 |
널 두께≤1.0mm: +/-0.1mm 1<보드 두께≤2.0mm: +/-10% 보드 두께>2.0mm: +/-8% |
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| 5. 최대 패널 크기 |
≤2sidesPCB: 600*1500mm 다중층 PCB: 500*1200mm |
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| 6. 최소 도체 선폭/간격 |
내부 레이어: ≥3/3mil 외부 층: ≥3.5/3.5mil |
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| 7. 최소 구멍 크기 |
기계 구멍: 0.15mm 레이저 구멍: 0.1mm |
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| 드릴링 정밀도: 첫 번째 드릴링 |
첫 번째 드릴링: 1mil 두 번째 드릴링: 4mil |
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| 8. 최소 용접 링 | 4mil | |
| 9. 최소 솔더 마스크 브리지 | ≥0.08mm | |
알루미늄 PCB 제조 공정:
1. 라미네이트 절단
2. 드릴링
3. 건식/습식 필름 현상
4. 산/알칼리 에칭
5. 실크 스크린 솔더 마스크
6. V컷
7. 테스트, 유기 납땜성 방부제(OSP)
8. 최종 품질 관리(FQC), 최종 품질 보증(FQA), 포장, 배송
Q1. 리드 타임은 얼마나 걸립니까?
NS: 샘플의 경우 5-7 작업 일이 소요됩니다.대량 주문의 경우 10-15일(영업일 기준)이 소요됩니다.
Q2.품질을 확인하기 위해 샘플을 어떻게 얻을 수 있습니까?
A: 가격 확인 후 테스트 및 평가용 샘플을 주문할 수 있습니다.
Q3:제품에 대한 보증을 제공합니까?
NS:예, 제품에 대해 2년 보증을 제공합니다.
