HASL OSP ENIG 골드 핑거 LED MCPCB 플랜트 램프 회로 기판
MCpcb 94v0 알루미늄 보드 공장 램프 led 모듈 회로 기판
알루미늄 PCB 성능:
이전은 알루미늄 인쇄 회로 기판의 성능입니다.
열 발산
알루미늄 PCB가 열 방출 측면에서 효율적으로 수행된다는 것은 부인할 수 없습니다.이 인쇄판은 일반 인쇄판과 비교하여 효과적으로 열을 발산하는 기능이 있습니다.
우리의 요점을 더 잘 설명하기 위해 예를 들어 보겠습니다.FR4 인쇄 회로 기판과 함께 알루미늄 인쇄 기판을 사용하십시오.이 두 보드는 두께가 1.5mm로 동일합니다.동일한 두께에도 불구하고 알루미늄 PCB는 1°C/W ~ 2°C/W의 열 저항을 제공합니다.
반면에 표준 인쇄 회로 기판은 20°C/W ~ 22°C/W를 제공합니다.이것은 열 발산의 경우 알루미늄 PCB가 표준 보드보다 훨씬 앞서 있음을 분명히 보여줍니다.
열 팽창
수축과 열팽창은 모든 물질의 성질입니다.그러나 팽창과 수축의 양은 재료에 따라 크게 달라집니다.재료마다 열팽창 계수가 다릅니다.
알루미늄은 이 점에서도 탁월한 선택입니다.표면 실장 기술의 수축 및 열팽창 문제에 원활하게 작동합니다.이 PCB는 완전히 신뢰할 수 있으며 인쇄 기판의 내구성을 높입니다.
그 후 열팽창은 알루미늄 PCB 제조 측에서 큰 문제입니다.이 문제를 해결하면 인쇄 회로 기판이 견고해집니다.
치수 안정성
알루미늄 PCB는 안정적인 크기를 제공하기 때문에 성능을 보장합니다.Printed Circuit Board를 30°C에서 150°C까지 가열해도 팽창률은 2.5%에서 3.0% 사이입니다.
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PCBA 기능
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턴키 PCBA
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PCB+컴포넌트 소싱+어셈블리+패키지
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조립 세부 사항
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SMT 및 스루홀, ISO SMT 및 DIP 라인
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리드 타임
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프로토타입: 근무일 기준 15일.대량 주문: 20~25 작업 일
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제품에 대한 테스트
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플라잉 프로브 테스트, X-ray 검사, AOI 테스트, 기능 테스트
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수량
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최소 수량: 1pcs.시제품, 소액 주문, 대량 주문, 모두 OK
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필요한 파일
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PCB: 거버 파일(CAM, PCB, PCBDOC)
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구성 요소: BOM 목록(BOM 목록)
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조립품: Pick-N-Place 파일
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PCB 패널 크기
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최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm)
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최대 크기: 20*20인치(500*500mm)
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PCB 솔더 유형
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수용성 솔더 페이스트, 무연 RoHS
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구성 요소 세부 정보
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0201 사이즈까지 패시브 다운
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BGA 및 VFBGA
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무연 칩 캐리어/CSP
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양면 SMT 어셈블리
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미세 피치 0.8mils
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BGA 수리 및 리볼
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부품 제거 및 교체
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구성 요소 패키지
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컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품
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PCB 조립 공정
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드릴링-----노출-----도금-----에칭 및 스트리핑-----펀칭-----전기 테스트-----SMT-----파
납땜-----조립-----ICT-----기능 테스트-----온도 및 습도 테스트 |
자주하는 질문:
Q1.MOQ가 제한되어 있습니까?
A: 우리는 제한된 MOQ가 없으며, 우리가 수락하는 최소 주문은 1pcs입니다.
Q2.품질을 확인하기 위해 샘플을 어떻게 얻을 수 있습니까?
A: 가격 확인 후 테스트 및 평가를 위해 샘플을 주문할 수 있습니다.
Q3: 리드 타임은 얼마나 걸립니까?
A: 견본을 위해 5-7 작업 일이 소요될 것입니다;대량 주문의 경우 10-15 단어 일이 소요됩니다.
