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알루미늄 PCB:
알루미늄 PCB는 방열 기능이 우수한 금속 기반 동박 적층판의 일종입니다.일반적으로 단일 패널은 회로층(구리박), 절연층 및 금속 베이스의 세 가지 레이어로 구성됩니다.고급 사용에 사용되는 이중 패널도 설계되었으며 구조는 회로층, 절연층, 알루미늄 베이스, 절연층, 회로층입니다.다층 기판은 거의 사용되지 않으며, 절연층과 알루미늄 베이스가 있는 일반 다층 기판을 접합하여 만들 수 있습니다.
LED PCB는 알루미늄 PCB로 인쇄 회로 기판의 의미이기도 하지만 PCB의 재질은 알루미늄 합금입니다.과거에는 PCB의 재질이 유리섬유였으나 LED의 열이 더 크기 때문에 LED 램프에 사용되는 PCB는 일반적으로 열을 빠르게 전도할 수 있는 알루미늄 Substrate이다.다른 장비나 가전제품에 사용되는 PCB는 유리섬유판이다.
알루미늄 PCB의 구조
PCB 알루미늄 기반 동박 적층판은 동박, 단열층 및 금속 기판으로 구성된 일종의 금속 회로 기판 재료입니다.
1. 회로 층: 일반적인 PCB 동박 적층판과 동일, 1oz에서 10oz까지의 회로 동박 두께.
2. 절연층: 절연층은 열 저항이 낮은 단열재의 층입니다.두께: 0.003 "~ 0.006"인치는 UL 인증을 획득한 알루미늄 기반 동박 적층판의 핵심 기술입니다.
3. 베이스: 금속 기판, 일반적으로 알루미늄 또는 선택적인 구리입니다.알루미늄 기반 동박 라미네이트 및 기존의 에폭시 유리 천 라미네이트
PCB 알루미늄 기판은 회로층, 단열층 및 금속베이스 층으로 구성됩니다.회로 층(즉, 구리 포일)은 일반적으로 인쇄 회로를 형성하기 위해 에칭되어 구성 요소의 구성 요소가 서로 연결됩니다.일반적으로 회로층은 큰 전류 전달 용량을 필요로 하므로 두께가 35μm ~ 280μM인 두꺼운 동박을 사용해야 합니다. 단열층은 PCB 알루미늄 기판의 핵심 기술입니다.일반적으로 특수 세라믹으로 채워진 특수 폴리머로 구성됩니다.그것은 작은 열 저항, 우수한 점탄성 성능, 열 노화 저항을 가지며 기계적 및 열적 스트레스를 견딜 수 있습니다.이 기술은 IMS-H01, IMS-H02, LED-0601과 같은 고성능 PCB 알루미늄 기판의 단열층에 사용되어 우수한 열전도율과 고강도 전기절연 성능을 가지고 있습니다.
금속 베이스는 높은 열전도율을 요구하는 알루미늄 기판의 지지 부품입니다.일반적으로 알루미늄 판을 사용할 수 있고 구리 판을 사용할 수 있습니다 (동판은 더 나은 열전도성을 제공 할 수 있음). 이는 드릴링, 펀칭, 절단 및 기타 기존 기계 가공에 적합합니다.다른 재료와 비교할 때 PCB 재료는 비교할 수 없는 장점이 있습니다.전원 모듈 표면 실장의 SMT 기술에 적합합니다.라디에이터가 없으면 부피가 크게 줄어들고 방열 효과가 우수하며 단열 및 기계적 특성이 좋습니다.
아니요. |
안건 |
사양 |
1 |
PCB 레이어 |
1~24층 |
2 |
PCB 최대 작업 패널 영역 |
457 x 610mm |
삼 |
최소 추적 너비 |
0.10mm |
4 |
최소 간격 |
0.10mm |
5 |
최소 구멍 직경 |
0.20mm |
6 |
구멍의 최소 구리 두께 |
0.020mm |
7 |
PTH 크기 공차 |
±0.05mm |
8 |
NPTH 크기 공차 |
±0.025mm |
9 |
구멍 위치 공차 |
±0.05mm |
10 |
치수 공차 |
±0.1mm |
11 |
최소 솔더 마스크 댐 |
0.08mm |
12 |
절연 저항 |
1E+12Ω(정상 상태) |
13 |
맥스 보드 트위스트 앤 랩 |
≤0.7% |
14 |
높은 전압 내구성 |
1.3KV/mm |
15 |
동박 박리 내구성 |
1.4N/mm |
16 |
레지스트 잉크의 경도 |
≥6H |
17 |
난연성 |
94V-0 |
18 |
임피던스 제어 |
±5% |
자주하는 질문:
Q1.결함을 처리하는 방법?
A: 첫째, 우리의 제품은 엄격한 품질 관리 시스템에서 생산되며 불량률은 0.1% 미만입니다.둘째, 보증 기간 동안 당사의 잘못인 경우 수리하여 다시 보내거나 세부 사항을 논의하고 최종 해결책을 찾을 수 있습니다.
Q2: 제품에 내 로고를 인쇄해도 됩니까?
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Q3: 제품에 대한 보증을 제공합니까?
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