OEM OSP HASL 편면 PCB 단층 똑똑한 전자공학 LED 전구
OEM LED 라이트 PCB 보드 Led 전구 스마트 전자 알루미늄 Pcb
PCB 기술이 계속 발전함에 따라 흥미진진한 제품 혁신의 호스트를 만들 수 있는 길을 열었습니다.대표적인 예가 LED 조명용 PCB 개발이다.LED는 회로 기판에 납땜되어 있으며 전기적으로 연결될 때 빛을 생성하는 칩이 특징입니다.열 방열판과 세라믹 베이스는 칩을 접착하는 데 사용됩니다.
LED PCB 기판은 많은 양의 열을 발생시키는 경향이 있어 기존 방식으로는 냉각하기 어렵습니다.결과적으로 금속 코어 PCB는 열 발산 능력이 향상되어 LED 애플리케이션에 자주 선택됩니다.특히 알루미늄은 LED 조명용 회로 기판을 제조하는 데 자주 사용됩니다.알루미늄 PCB는 일반적으로 기존의 단단한 PCB보다 훨씬 더 높은 효율로 열을 전달하고 발산할 수 있는 열전도성 유전 물질의 얇은 층을 포함합니다.
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1
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설명
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PCB 사양
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2
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재료
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FR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/알루미늄
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삼
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층
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1-20
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4
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보드 두께
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0.2mm- 4.0mm
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5
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판 두께 공차
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+/-10%
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6
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구리 두께
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17.5um-175um(0.5oz-5oz)
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7
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최소 추적 너비
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0.15mm
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8
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최소 공간 너비
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0.15mm
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9
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최소 드릴링 직경
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0.2mm
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10
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PTH 구리 두께
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0.4-2mil(10-50um)
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11
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에칭의 공차
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±1mil(±25um)
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12
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V 컷 각도
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25°,30°,45°,60°
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13
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라인의 진주 강도
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≥ 6lb/in(≥ 107g/mm)
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14
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임피던스 제어 및 허용 오차
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50Ω±10%
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15
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트위스트&랩
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≤ 0.5%
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16
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솔더 마스크
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녹색, 빨강, 파랑, 흰색, 검정, 노란색
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17
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표면 마감/도금
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HASL/무연 HASL/OSP/금도금/침지 금/ENIG
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PCB LED 응용 프로그램:
LED PCB 기판은 많은 양의 열을 발생시키는 경향이 있어 기존 방식으로는 냉각하기 어렵습니다.결과적으로 금속 코어 PCB는 열 발산 능력이 향상되어 LED 애플리케이션에 자주 선택됩니다.특히 알루미늄은 LED 조명용 회로 기판을 제조하는 데 자주 사용됩니다.알루미늄 PCB는 일반적으로 기존의 단단한 PCB보다 훨씬 더 높은 효율로 열을 전달하고 발산할 수 있는 열전도성 유전 물질의 얇은 층을 포함합니다.
자주하는 질문:
Q1.공급 능력은 어떻습니까?
A: 우리의 공급 능력은 매일 약 2000sqm입니다.25,000제곱미터의 공장 공간에서 R&D, 마케팅, 물류 및 조달 작업이 진행됩니다.
Q2: 귀사의 모든 제품은 UL, ROHS 등의 인증을 받았습니까?
A: 예, 우리는 ISO9001:2015, ISO14001:2015, IFA, UL, SGS, ROHS 인증을 받았습니다.
Q3: 배송 비용은 어떻습니까?
A: 배송비는 상품의 목적지, 무게, 포장 크기에 따라 결정됩니다.운송 비용을 인용해야 하는 경우 알려주십시오.
