1.6mm 양면 인쇄 회로 기판 주문 시제품 서비스
두 배 측 PCB는 PCB 널 알루미늄 회로판 주문 서비스를 지도했습니다
다층 알루미늄 PCBS:
고성능 전원 공급 장치 시장에서 흔히 볼 수 있는 다층 IMS PCB는 여러 층의 열전도성 유전체로 만들어집니다.이러한 구조는 열 비아 또는 신호 비아 역할을 하는 블라인드 비아가 있는 유전체에 묻힌 하나 이상의 회로 레이어를 가지고 있습니다.단일 레이어 디자인으로 열을 전달하는 데 더 비싸고 덜 효율적이지만 더 복잡한 디자인에서 열 분산을 위한 간단하고 효과적인 솔루션을 제공합니다.
알루미늄 PCB는 전도성 전기 절연체 재료의 얇은 층을 포함하는 인쇄 회로 기판입니다.알루미늄 베이스, 알루미늄 클래드, IMS(절연 금속 기판), MCPCB(금속 클래드 인쇄 회로 기판), 열전도성 PCB 등으로도 알려져 있습니다. 알루미늄 PCB는 1970년대에 개발되었으며 곧 수요가 급격히 증가했습니다.첫 번째 응용 프로그램은 증폭 하이브리드 회로에서의 사용이었습니다.현재 그들은 훨씬 더 큰 규모로 사용되고 있으며 알루미늄 PCB와 커뮤니티에서의 중요성에 대해 아는 것이 중요합니다.
유연하고 구부러지지 않는 인쇄 회로 기판(PCB) 디자인은 모두 다릅니다.보드의 목적에 맞게 커스터마이징 되었습니다.PCB 기본 재료의 경우에도 마찬가지입니다. 유리 섬유는 널리 사용되는 기본 재료이지만 알루미늄 기반 PCB도 많은 응용 분야에서 매우 유용합니다.알루미늄 PCB는 우수한 전기 절연성 및 열 전도성을 포함하여 금속 기반의 고성능을 제공하는 구리 피복 라미네이트로 구성됩니다.
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수량
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최소 수량: 1pcs.시제품, 소액 주문, 대량 주문, 모두 OK
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필요한 파일
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PCB: 거버 파일(CAM, PCB, PCBDOC)
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구성 요소: BOM 목록(BOM 목록)
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조립품: Pick-N-Place 파일
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PCB 패널 크기
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최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm)
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최대 크기: 20*20인치(500*500mm)
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PCB 솔더 유형
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수용성 솔더 페이스트, 무연 RoHS
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구성 요소 세부 정보
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0201 사이즈까지 패시브 다운
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BGA 및 VFBGA
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무연 칩 캐리어/CSP
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양면 SMT 어셈블리
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미세 피치 0.8mils
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BGA 수리 및 리볼
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부품 제거 및 교체
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구성 요소 패키지
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컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품
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PCB 조립 공정
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드릴링-----노출-----도금-----에칭 및 스트리핑-----펀칭-----전기 테스트-----SMT-----파
납땜-----조립-----ICT-----기능 테스트-----온도 및 습도 테스트 |
자주하는 질문:
Q1.품질을 확인하기 위해 샘플을 어떻게 얻을 수 있습니까?
A: 가격 확인 후 테스트 및 평가를 위해 샘플을 주문할 수 있습니다.
Q2: 귀사의 모든 제품은 UL, ROHS 등의 인증을 받았습니까?
A: 예, 우리는 ISO9001:2015, ISO14001:2015, IFA, UL, SGS, ROHS 인증을 받았습니다.
