SMD 94v0 LED 표시등 회로 기판 회의 간격 0.4mm에서 4.0mm
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알루미늄 PCB의 종류:
구조 및 디자인에 따라 많은 응용 분야에 사용되는 여러 유형의 알루미늄 PCB가 있습니다.그러나 모든 알루미늄 PCB의 주요 목적은 거의 동일합니다.고온과 관련된 응용 분야에 방열 솔루션을 제공합니다.다음은 알루미늄 PCB의 주요 유형입니다.
1. 하이브리드 알루미늄 PCB
하이브리드 알루미늄 구조에서는 비열소재를 알루미늄 베이스로 단열재에 적용하기 전에 별도로 가공 및 정제합니다.
가장 일반적인 관행은 일반적으로 FR4 재료로 구성된 2층 또는 4층 구조를 개발하는 것입니다.
열재와 알루미늄 베이스를 접합한 비열재는 강성을 부여하고 방열에 도움을 줍니다.
이 비열 접합은 일반 FR4 제품에 비해 비용이 저렴하고 효율적인 열 전도율을 포함하기 때문에 모든 열 재료를 사용하는 것보다 선호됩니다.
이 제품의 개발에는 방열판이나 조립 단계가 필요하지 않습니다.
관통 구멍 구성 요소는 알루미늄 베이스의 구성 요소 창을 사용하여 쉽게 조정할 수 있습니다.
이렇게 하면 기판을 통해 케이블과 커넥터를 통과시키는 데 도움이 됩니다.또한 솔더 필렛에 의해 생성된 씰은 값비싼 어댑터가 필요하지 않습니다.
2. 다층 알루미늄 PCB는 전원 공급 장치 제품에서 매우 일반적이며 여러 층의 열 전도성 유전체와 함께 제공됩니다.
이러한 재료는 신호 또는 열 비아 역할도 하는 블라인드 비아의 도움으로 열 전도성 유전체가 층 사이에 묻혀 있는 하나 이상의 회로 층과 결합될 때 매우 유용합니다.
이러한 디자인의 단일 레이어 구성은 그다지 효과적이지 않지만 더 복잡한 디자인과 함께 제공되는 경우 열 분산과 관련된 많은 응용 프로그램에 이상적인 솔루션을 제공합니다.
3. 스루 홀 알루미늄 PCB
가장 복잡한 구조의 경우 단일 알루미늄 층을 다시 채우고 적층을 적용하기 전에 미리 드릴링하여 다층 구조의 코어를 형성합니다.
그런 다음 열 접착 재료를 사용하여 알루미늄 양면에 열 재료를 라미네이트합니다.
라미네이션이 완료되면 드릴링이 어셈블리에 적용됩니다.
적절한 전기 절연을 유지하려면 드릴링의 결과로 생성된 도금된 관통 구멍이 알루미늄 간극을 통과해야 합니다.
PCB 항목 |
생산능력 |
구리 두께 |
0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz 및 4oz |
유전체 두께(기판까지) |
0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm 및 3.2mm |
완성된 보드 두께 |
0.4mm ~ 4.0mm |
두께 공차 |
+/-10% |
알루미늄 가공 |
드릴링, 탭핑, 밀링, 라우팅, 다이펀칭, 브레이크오프 탭 사용 가능 |
최소마무리 구멍 크기 |
0.25mm |
최대 작동 전압 |
2.5kVDC(0.075mm 유전체), 3.75kVDC(0.15mm 유전체) |
최소 트랙 너비 |
0.2mm(8mils) |
최소 트랙 간격 |
0.2mm(8mils) |
최소SMD 패드 피치 |
0.2mm(8mils) |
표면 마무리 |
HASL, HASL 무연, 침수 금, 플래시 금, OSP |
솔더마스크 색상 |
흰색, 검정색, 기타 사용 가능 |
범례 색상 |
검정, 흰색, 기타 사용 가능 |
에테스트 |
예 |
RohsL |
예 |
자주하는 질문:
Q1 : 품질을 확인하기 위해 샘플을 어떻게 얻을 수 있습니까?
A: 가격 확인 후 테스트 및 평가를 위해 샘플을 주문할 수 있습니다.
Q2: 운송 및 배달 날짜는 어떻게 됩니까?
A: 일반적으로 우리는 국제 특급(Fedex, DHL, TNT 등)을 사용하여 샘플 및 소량 주문을 제공합니다.대량 주문의 경우 해상 운송을 준비할 수 있습니다.