레이어 | 층 |
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동박 두께 | 0.5 온스 6 온스 |
열 전도도 | 전도성 1.0- 3.0W/m.k |
표준 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
주도하는 PCB 보드 10센트 동전 | 라운드 / 스퀘어 / 관습 |
기재 | 라운드 이사회 |
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시험 서비스 | 고정 장치 테스트 지그 / 비행 테스트 |
증명서 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
널 크기 | 맞춤화될 수 있습니다 |
표면 마감 | HASL/ENIG/OSP/Immersion 은 |
기재 | 기초가 된 알루미늄 |
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구리 두께 | 0.5 온스, 1.0 온스, 2 온스, 3 온스 |
서비스 타입 | OEM / ODM |
min. Hole Size | 0.25 mm(10mils) |
표면 마감 | HASL, OSP, ENIG, 골드 핑거 |
기재 | 라운드 이사회 |
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시험 서비스 | 고정 장치 테스트 지그 / 비행 테스트 |
증명서 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
널 크기 | 맞춤화될 수 있습니다 |
표면 마감 | HASL/ENIG/OSP/Immersion 은 |
기재 | FR-4 1.6 밀리미터 1 온스 구리 |
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판 두께 | 1.6mm-5.0 |
레이어 | 1-24 레이어 |
PCB 표준 | IPC-II 표준 |
보드 사이즈 | 맞춤화될 수 있습니다 |
기재 | 알루미늄 |
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min. Hole Size | 0.1mm |
층 | 1-2layers |
증명서 | ISO9001 :2008년, ROHS, UL |
구리 두께 | 0.5oz-12oz |