지도된 관 빛 회로판 둥근 지도된 회로판 알루미늄 기질 Pcb
| 안건 | 단위 | 사양 | 테스트 조건 | |
|---|---|---|---|---|
| 단열재 두께 | ㎛ | 최대 분 |
200 60 |
- |
| 땜납 저항(288°C) | 비서. | 분 | 600 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| 열충격 | 288°C * 10"/사이클 | 분 | 6번 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| 껍질 강도(정상 상태) | 파운드/인치 | 분 | 9 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 고장 전압 | V/밀 | 750 | IPC-TM-650 2.5.6 | |
| 체적 저항(정상 상태 >E+14) | Ω * cm | 1.8x1015 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항(정상 상태 >E+12) | Ω | 3.5x1014 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 유전 상수 1MHz 정상 상태 1GHz 정상 상태 |
- | 5.6 5.3 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 IPC-TM-650 2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.5.6 |
|
| 손실 계수 1MHz 정상 상태 1GHz 정상 상태 |
0.013 0.010 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 IPC-TM-650 2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.5.9 |
||
| 수분 흡수 | % | 0.2 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 열 전도성 (절연층에서만 측정) |
W/m°C | 1.0 | ASTM-E1461 | |
| 가연성 | 94V-0 | 통과하다 | IPC-TM-650 2.3.9 | |
| Tg | °C | 100 | IPC-TM-650 2.2.24 | |
| Td | °C | 410 | 미정(5wt% 손실) | |
| MOT(RTI) | °C | 130 | UL 746B | |
| CTI(비교 추적 지수) | V | 600(PLC=0) | UL 746E DSR |
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