Led 조명 Pcb 전자 Pcb 보드 프로토 타입 Pcb 보드 금속 코어 PCB
| 안건 | 단위 | 사양 | 테스트 조건 | |
| 단열재 두께 | 음 |
최대 분 |
200 60 |
— |
| 땜납 저항 (288℃) | 비서. | 분 | 600 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| 열충격 | 288℃10”/사이클 | 분 | 6번 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| 박리 강도(정상 상태) | 파운드/인치 | 분 | 9 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 고장 전압 | V/밀 | 750 | IPC-TM-650 2.5.6 | |
| 체적 저항률(정상 상태>E+14) | Ω · cm | 1.8*1015 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항(정상 상태>E+12) | Ω | — | 3.5*1014 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
유전 상수 1MHz 정상 상태 1GHz 정상 상태 |
— |
5.6 5.3 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 2.5.5.5 2.5.5.6 |
|
|
소산 상수 1MHz 정상 상태 1GHz 정상 상태 |
0.013 0.010 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 2.5.5.5 2.5.5.9 |
||
| 수분 흡수 | % | 0.2 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
|
열 전도성 (절연층에서만 측정) |
승/m℃ | 1.0 | ASTM-E1461 | |
| 가연성 | 94V-0 | 통과하다 | IPC-TM-650 2.3.9 | |
| Tg | ℃ | 100 | IPC-TM-650 2.4.24 | |
| Td | ℃ | 410 | 미정(5wt% 손실) | |
| MOT(RTI) | ℃ | 130 | UL746B | |
| CTI(비교 추적 지수) | V | >600 (PLC=0) | UL746E DSR |
무제한 PCB 기능
리지드, FPC, rigid-flex, 메탈베이스, 마이크로웨이브, HDI, 모든 레이어, 대형, 임베디드, RF, LED, 백플레인, 세라믹 기판, IC 기판, 고주파, 고밀도 및 고밀도 성능 PCB.
종합 엔지니어링 솔루션
Elite 엔지니어는 Gerber 파일이 제조 전에 완전히 올바른지 확인하기 위해 포괄적인 무료 엔지니어링 검토 및 지원을 제공합니다.
첨단시설
● 레이저 에칭 ● 레이저 성형 ● VCP ● 자동 노광 ● 자동 배치
● 캐릭터 프린터 ● 진공 라미네이팅 ● 외관 검사기
고품질 보증
● ISO 9001: 2008, ● ISO 14001: 2004, ● ISO/TS16949: 2009 품질 관리, ● CQC 인증서, ● SPC 및 FMEA
● 내층 100% AOI 검사 ● OXFORD로 측정한 구리 두께 ● 100% Dry Film 및 Solder Mask Touch UP
● 식각 중 선폭/간격 제어, ● X-Ray로 측정한 금 두께, ● Zero Open/Short를 인증하는 100% E-Testing
● PCB 성능을 제어하는 IPC-6012B, ● 수용을 위한 IPC-A-600G 품질 표준;● UL 인증 등급 94V-0.
재료 재고 이점
우리는 광범위한 PCB 응용 분야에 대한 빠른 서비스를 실현할 수 있도록 Rogers, Teflon(PTFE), Nelco와 같은 PCB 재료의 대량 재고를 유지합니다.
시장 출시 시간 단축
2시간 이내의 표준 프로젝트 견적, 신속한 24시간 프로토타입 제작, 24시간 온라인 기술 지원 및 정시 납품을 통해 PCB 조달을 걱정할 필요가 없습니다.
Top500 기업이 신뢰하는 기업:
ABB, Nidec, EDMI, Dascom, WKK, RICOH, GM, 삼성 등
