OEM 지도된 빛을 위한 알루미늄 Pcb 2835 3030 Mcpcb를 지도했습니다
이 층은 1~10oz 범위의 전해 동박으로 구성됩니다.제조 과정에서 설계자는 구리 재료를 에칭하여 인쇄 회로를 형성합니다.그 기능은 어셈블리를 파악하고 기능을 쉽게 하기 위해 장치를 연결하는 것입니다.IMS이기 때문에 기판 층이 더 높은 전류를 전달합니다.그럼에도 불구하고 여전히 FR-4 보강재와 비슷한 두께와 너비를 가지고 있습니다.
2.절연/유전체 층:
유전층은 열전도로 가장 잘 알려져 있습니다.두께에서 제조업체는 약 50µm에서 200µm 두께로 추정합니다.전류가 흐르는 동안 보드에서 절연, 접착 및 열 방출 기능이 있습니다.
삼.금속 기질:
틀림없이 이 레이어는 IMS를 다른 PCB와 완전히 구별하여 정의합니다.즉, 절연층은 알루미늄 기판으로 만들어진 금속 코어로 구성됩니다.신뢰할 수 있는 금속판을 찾을 때 고려해야 할 요소는 비용 효율성, 장점, 견고성, 질량, 열 계수, 그리고 가장 중요한 열전도율입니다.
즉, 알루미늄 판은 위의 모든 기준을 충족합니다.더 나아가 구리, 철 및 규소 강판과 같은 다른 잎을 추가하여 전도성 또는 기계적 특성의 효율성을 높일 수 있습니다.
4.금속 베이스 멤브레인 층:
알루미늄 합금 기재로 만들어진 베이스 멤브레인은 불필요한 에칭 및 긁힘으로부터 알루미늄 기재 층을 보호합니다.열의 정도에 따라 코팅은 120보다 낮거나 250이 될 수 있습니다. 일반적으로 층의 두께는 1mm입니다.
| 명반의 종류 | 단일 보드, 양면 보드 |
| 마감 보드 두께 | 0.4mm----- 3.0mm |
| 구리 두께 | 1온스--6온스 |
| 최소 추적 너비 및 줄 간격 | 0.15mm |
| 가장 큰 사이즈 | 120cm*60cm |
| 표면 처리용 유형 | OSP.HASL, 침수 금, 침수 주석(무연) |
| OSP | 0.20-0.40um |
| Ni의 두께 | 2.50-3.50um |
| Au의 두께 | 0.05-0.10um |
많은 전력을 필요로 하는 PCB는 일반적으로 많은 열을 발생시킵니다.PCB에 빠른 냉각이 필요한 경우 FR4보다 Metal Core PCB를 사용하는 것이 좋습니다.다음 목록에는 이 기술과 함께 잘 작동하는 가장 인기 있는 응용 프로그램이 포함되어 있습니다.
자주하는 질문:
Q1.공급 능력은 어떻습니까?
A: 우리의 공급 능력은 매일 약 2000sqm입니다.25,000제곱미터의 공장 공간에서 R&D, 마케팅, 물류 및 조달 작업이 진행됩니다.
Q2. 제품에 내 로고를 인쇄해도 됩니까?
NS:예.생산 전에 공식적으로 알려주고 먼저 샘플을 기반으로 디자인을 확인하십시오.
Q3:얼마나 오래 샘플을 받을 수 있습니까?
NS:지불하고 확인된 파일을 보내면 샘플이 3-5 작업 일 이내에 준비됩니다.
