LED Pcb 널 알루미늄 기초 1.0mm 1.2m 1.5m 회로판 Mcpcb
• 두꺼운 동박 에칭
알루미늄 PCB는 일반적으로 전력 밀도가 높은 전력 장치에 적용되므로 동박이 상대적으로 두껍습니다.동박 두께가 3oz 이상인 경우 동박 에칭은 트레이스 폭 보상이 필요합니다.그렇지 않으면 에칭 후 트레이스 폭이 허용 오차를 벗어납니다.따라서 설계 요구 사항을 충족할 수 있는 최적의 트레이스 너비/간격 및 임피던스 제어를 보장하려면 다음 작업을 미리 완료해야 합니다.
NS.트레이스 폭 보정은 적절하게 설계되어야 합니다.
NS.트레이스 폭/간격에 대한 트레이스 제조의 영향을 제거해야 합니다.
씨.에칭 인자 및 에이전트 매개변수는 엄격하게 제어되어야 합니다.
• 솔더 마스크 인쇄
솔더 마스크 프린팅은 두꺼운 동박의 영향으로 알루미늄 PCB 제조의 제조상의 어려움으로 여겨진다.이미지 에칭 후 트레이스 구리 두께가 이상하면 트레이스 표면과 베이스 보드 사이에 큰 차이가 발생하고 솔더 마스크가 어려워집니다.원활한 솔더 마스크 인쇄를 위해서는 다음 원칙을 따라야 합니다.
NS.솔더 마스크 오일은 고품질 성능으로 픽업해야 합니다.
NS.2회 솔더 마스크 인쇄가 사용됩니다.
씨.필요한 경우 수지를 먼저 채우고 솔더 마스크를 두 번째로 채우는 제조 방법에 의존합니다.
• 기계 제조
알루미늄 PCB의 기계적 제조에는 기계적 드릴링, 밀링 및 몰딩이 포함되며 v-스코어링 및 버가 내부 비아에 남아 전기 강도를 감소시키는 경향이 있습니다.따라서 고품질의 기계 제조를 보장하려면 다음 원칙을 준수해야 합니다.
NS.전기 밀링 및 전문 밀링 커터는 소량 생산을 위해 선택해야 합니다.
NS.금형 공정에서 제어 기술 및 패턴에 주의해야 합니다.
씨.드릴링 매개변수는 버가 생성되는 것을 방지하기 위해 두꺼운 구리 알루미늄 PCB에서 적절하게 조정되어야 합니다.
| 안건 | 용량 |
| 기본 재료 | 알류미늄 |
| 레이어 | 1-2 |
| 완성된 내부/외부 구리 두께 | 1-6온스 |
| 완성된 판두께 | 0.2-7.0mm |
| 최소 구멍 크기 | 기계적 크기: 0.15mm 레이저 크기: 0.1mm |
| 임피던스 | +/-5% |
| 플러깅 비아 기능 | 0.2-0.8mm |
| 개요 프로필 | 루트/V컷/브릿지/스탬프 구멍 |
| 표면 처리Si | HASL, HASL 무연, 침지 금, 침수 주석, 침수 은, 경금, 플래시 금, OSP 등 |
자주하는 질문:
Q1.PCB 견적에는 어떤 사양이 필요합니까?
A: 우리는 당신의 PCB Gerber 파일, 보드 두께, 구리 두께, 표면 마무리 및 당신을 인용할 수 있는 양이 필요합니다.
Q2. 품질을 확인하기 위해 샘플을 어떻게 얻을 수 있습니까?
NS: 가격 확인 후 테스트 및 평가용 샘플을 주문할 수 있습니다.
질문 3: H얼마나 오래 샘플을 받을 수 있습니까?
NS:지불하고 확인된 파일을 보내면 샘플이 3-5 작업 일 이내에 준비됩니다.
