단면 회로 기판 94v-0 Led PCB led 모듈 학교 조명
알루미늄 PCB의 장점 - 방열 및 열전도율
일부 LED는 2-5W의 열을 발산하며 LED의 열이 제대로 제거되지 않으면 오류가 발생합니다.LED 패키지에 열이 정체되어 있으면 LED의 광 출력이 감소할 뿐만 아니라 성능이 저하됩니다.MCPCB의 목적은 LED뿐만 아니라 모든 국소 IC에서 열을 효율적으로 제거하는 것입니다.알루미늄 베이스와 열전도성 유전층은 IC와 방열판 사이의 다리 역할을 합니다.하나의 단일 방열판이 알루미늄 베이스에 직접 장착되어 표면 장착 구성 요소 위에 여러 방열판이 필요하지 않습니다.
열전도율과 수축은 물질의 일반적인 성질이며, 다른 CTE는 열팽창이 다릅니다.알루미늄은 고유의 특성으로 일반 FR4보다 고유 한 진보를 가지고 있으며 열전도율은 0.8 ~ 3.0 W/cK가 될 수 있습니다.
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PCBA 기능
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턴키 PCBA
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PCB+컴포넌트 소싱+어셈블리+패키지
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조립 세부 사항
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SMT 및 스루홀, ISO SMT 및 DIP 라인
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리드 타임
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프로토타입: 작업일 기준 15일.대량 주문: 20~25 작업 일
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제품 테스트
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플라잉 프로브 테스트, X-ray 검사, AOI 테스트, 기능 테스트
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수량
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최소 수량: 1pcs.시제품, 소액 주문, 대량 주문, 모두 OK
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필요한 파일
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PCB: 거버 파일(CAM, PCB, PCBDOC)
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구성 요소: BOM 목록(BOM 목록)
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조립품: Pick-N-Place 파일
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PCB 패널 크기
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최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm)
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최대 크기: 20*20인치(500*500mm)
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PCB 솔더 유형
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수용성 솔더 페이스트, 무연 RoHS
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구성 요소 세부 정보
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0201 사이즈까지 패시브 다운
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BGA 및 VFBGA
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무연 칩 캐리어/CSP
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양면 SMT 어셈블리
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미세 피치 0.8mils
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BGA 수리 및 리볼
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부품 제거 및 교체
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구성 요소 패키지
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컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품
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PCB 조립 공정
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드릴링-----노출-----도금-----에칭 및 스트리핑-----펀칭-----전기 테스트-----SMT-----파
납땜-----조립-----ICT-----기능 테스트-----온도 및 습도 테스트 |
자주하는 질문:
Q1.공급 능력은 어떻습니까?
A: 우리의 공급 능력은 매일 약 2000sqm입니다.25,000제곱미터의 공장 공간에서 R&D, 마케팅, 물류 및 조달 작업이 진행됩니다.
Q2. 제품에 내 로고를 인쇄해도 됩니까?
NS:예.생산 전에 공식적으로 알려주고 먼저 샘플을 기반으로 디자인을 확인하십시오.
Q3:운송 및 배달 날짜는 어떻습니까?
NS:일반적으로 우리는 국제 특급(Fedex, DHL, TNT 등)을 사용하여 샘플 및 소량 주문을 제공합니다.대량 주문의 경우 해상 운송을 준비할 수 있습니다.
