차 빛을 위한 높은 열전도율 알루미늄 pcb OSP mcpcb 널
| 기본 재료 | FR-4 /알루미늄 /CEM-1 |
| 레이어 | 1-22 |
| 완성된 내부/외부 구리 두께 | 1-6온스 |
| 완성된 판두께 | 0.2-7.0mm |
| 최소 구멍 크기 | 기계 구멍: 0.15mm 레이저 구멍: 0.1mm |
| 제어 임피던스 | +/-5% |
| 플러깅 비아 기능 | 0.2-0.8mm |
| 개요 프로필 | Rout/ V-cut/ Bridge/ 스탬프 구멍 |
| 표면 처리 | HASL, HASL 무연, 침수 금, 침수 주석, 침수 은, 경질 금, 플래시 금, OPS... |
전체 알루미늄 클래드가 방열에서 동일한 방식으로 작동하더라도 다른 유형은 설계 및 구조에 따라 개별적인 특성을 갖습니다.다음은 알아야 할 알루미늄 클래드의 유형입니다.
스루홀 알루미늄 PCB를 설계할 때 제조업체는 단일 알루미늄 층을 채우고 사전 드릴링한 다음 라미네이트 재료를 적용합니다.이 과정 후에 다층 구조의 코어가 형성됩니다.그 후, 그들은 열 접착 재료로 보드의 양면에 열 재료를 라미네이팅합니다.마지막 터치는 어셈블리에 드릴링을 포함합니다.
유연한 알루미늄 PCB는 구매 시 세라믹 필터와 통합된 폴리이미드 수지가 포함된 최근 출시된 회로 기판입니다.
두 재료의 본질은 절연성, 유연성(PCB를 어떤 모양으로든 비틀거나 접을 수 있고 형태를 유지할 수 있음) 및 열 효율을 높이는 것입니다.또한 커넥터나 케이블을 구매할 필요가 없기 때문에 비용 효율적입니다.특정 형상을 획득하면 최종 제품을 변경하거나 수정할 수 없다는 단점이 있습니다.
다층 알루미늄 PCB에는 다층의 열전도성 유전체가 있습니다.설계는 열 또는 신호 비아를 나타내는 블라인드 비아가 있는 유전체에서 발견되는 하나 이상의 회로 레이어로 구성됩니다.
다층 IMS PCB 사용의 장점은 복잡한 제품의 열전도율을 위해 제공하는 간단하고 효과적인 솔루션입니다.이와는 대조적으로 비용이 많이 들고 단일 레이어 디자인에서 열 전달에 쉽게 관여할 수 없습니다.그들의 응용 프로그램은 종종 전원 공급 장치 제품에 있습니다.
이 유형의 PCB에서;절연층은 에폭시 수지 재료입니다.에폭시 수지는 열전도율이 우수해야 합니다.
고주파 알루미늄 PCB의 경우 절연층에 폴리올레핀 또는 폴리이미드 재질이 있습니다.다른 경우에는 에폭시 수지 사이에 유리 섬유를 엮을 수 있습니다.재료의 목적은 PCB의 유연성을 향상시키는 것입니다.
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