단 하나 편들어진 알루미늄 94v0 PCB 회로판 좋은 방열
열 전도성이지만 전기적으로 절연된 유전체의 얇은 층이 금속 베이스와 구리 호일 사이에 적층됩니다.구리 포일은 원하는 회로 패턴으로 에칭되고 금속 베이스는 얇은 유전체를 통해 이 회로에서 열을 빼냅니다.
알루미늄 PCB는 독특한 금속 기반 동박 적층판입니다.그것은 좋은 열전도율, 전기 절연 및 가공 성능을 가지고 있습니다.
알루미늄 PCB는 구리 호일, 단열층 및 금속 기판을 포함한 금속 기반 PCB 중 하나이며 그 구조는 세 개의 레이어로 나뉩니다.
이 구조에 의해 제공되는 열 분산은 표준 FR-4 구조보다 극적으로 우수합니다.사용되는 유전체는 일반적으로 기존의 에폭시 유리보다 열 전도성이 5~10배 높고 두께의 10분의 1로 기존의 경질 PCB보다 기하급수적으로 더 효율적인 열 전달이 가능합니다.
전력 변환기 및 LED가 이러한 제품의 가장 큰 사용자이지만 자동차 및 RF 회사도 이러한 구성의 이점을 활용하려고 합니다.단층 구조는 가장 단순하고 열 전도성이 가장 높으며 비용 효율적인 구조입니다.구성 요소 수가 많은 디자인은 단일 레이어에서 필요한 모든 라우팅을 위한 공간이 없을 수 있습니다.이 경우 2층 설계가 필요합니다.일반적으로 두께가 약 0.006인치인 얇은 유전체 시트는 표준 양면 인쇄 회로 기판과 매우 유사하게 천공, 도금 및 에칭됩니다.그런 다음 시트는 열전도성 접합 재료를 사용하여 금속 베이스에 적층됩니다.이 추가 라우팅 레이어로 인해 구성 요소가 방열판에서 더 멀어지고 열 전달이 감소하므로 이 구성은 필요한 경우에만 권장됩니다.
연속물 | 안건 | 기술 데이터 |
1 | 상품명 | 고품질 자료 5630 Led 알루미늄 Pcb 보드 |
2 | 상표 | 썬소어 |
삼 | 층 | 1-24 레이어 |
4 | 최대 보드 크기 | 457x610mm |
5 | 최소 보드 두께 | 4(레이어) 0.40mm/16mil |
6(레이어)0.80mm/32mil | ||
8(레이어)1.00mm/40mil | ||
10(레이어)1.20mm/48mil | ||
6 | 최소 라인 너비1 | 0.10mm/4mil |
7 | 최소선 간격 | 0.10mm/4mil |
8 | 최소 구멍 크기 | 0.20mm/8mil |
9 | PTH 벽 두께 | 0.020mm/0.8mil |
10 | PTH 직경 포용력 | ±0.05mm/±2mil |
11 | NPTH 구멍 직경 공차 | ±0.025mm/±1mil |
12 | 개요 공차 | ±0.1mm/±4mil |
13 | S/M 피치 | 0.08mm/3mil |
14 | 종횡비 | 10:1 |
15 | PCB 랩 및 트위스트 | ≤0.7% |
16 | 전기 강도 | >1.3KV/mm |
17 | 껍질 강도 | 1.4N/mm |
18 | 솔더 마스크 마모 | ≥6H |
19 | PCB 가연성 | 94V-0 |
20 | 임피던스 제어 | ±5% |
자주하는 질문:
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