단 하나 편들어진 LED MCPCB SMD 94V0 LED 단위 최소 크기 6*6mm
단면 pcb smd led pcb 회로 기판 led 모듈 94v-0 Led PCB
알루미늄 PCB 제조는 현대 인쇄 회로 기판 산업에서 증가하는 추세입니다.높은 열 전도성과 더 나은 성능으로 인해 높은 방열이 필요한 전자 제품에 가장 먼저 선택됩니다.
인쇄 회로 기판의 선택은 전자 제품의 미래에 큰 영향을 미칩니다.따라서 처음부터 올바른 결정을 내려야 합니다.인쇄 회로 기판을 통합한 후 변경하면 비용이 많이 듭니다.
인쇄 회로 기판에는 여러 유형이 있으며 각 유형은 특정 범주의 전자 제품에 적합합니다.우리는 다른 유형의 PCB에 대해 이야기하지 않고 반대로 특정 유형의 PCB-알루미늄 PCB에 초점을 맞출 것입니다.
알루미늄 PCB 제조업체는 여러 열처리 및 사전 드로잉 공정을 거쳐 알루미늄 합금을 생성합니다.이러한 단계는 알루미늄 합금의 품질을 보장하기 위해 필수적입니다.
그러나 제조업체는 실리콘 및 마그네슘 합금의 처리 성능, 전기 도금 특성, 용접력 및 내부식성을 즐깁니다.또한, 인성, 컴팩트한 재료, 변형 및 결함이 없는 재료를 제공합니다.
연마 및 착색도 쉽고 효율적입니다.놀라운 산화 효과가 매력을 더해줍니다.
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PCBA 기능
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턴키 PCBA
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PCB+컴포넌트 소싱+어셈블리+패키지
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조립 세부 사항
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SMT 및 스루홀, ISO SMT 및 DIP 라인
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리드 타임
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프로토타입: 근무일 기준 15일.대량 주문: 20~25 작업 일
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제품에 대한 테스트
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플라잉 프로브 테스트, X-ray 검사, AOI 테스트, 기능 테스트
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수량
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최소 수량: 1pcs.시제품, 소액 주문, 대량 주문, 모두 OK
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필요한 파일
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PCB: 거버 파일(CAM, PCB, PCBDOC)
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구성 요소: BOM 목록(BOM 목록)
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조립품: Pick-N-Place 파일
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PCB 패널 크기
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최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm)
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최대 크기: 20*20인치(500*500mm)
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PCB 솔더 유형
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수용성 솔더 페이스트, 무연 RoHS
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구성 요소 세부 정보
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0201 사이즈까지 패시브 다운
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BGA 및 VFBGA
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무연 칩 캐리어/CSP
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양면 SMT 어셈블리
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미세 피치 0.8mils
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BGA 수리 및 리볼
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부품 제거 및 교체
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구성 요소 패키지
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컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품
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PCB 조립 공정
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드릴링-----노출-----도금-----에칭 및 스트리핑-----펀칭-----전기 테스트-----SMT-----파
납땜-----조립-----ICT-----기능 테스트-----온도 및 습도 테스트 |
자주하는 질문:
Q1. MOQ가 제한되어 있습니까?
NS: 우리는 제한된 MOQ가 없으며 우리가 수락하는 최소 주문은 1pcs입니다.
Q2. 품질을 확인하기 위해 샘플을 어떻게 얻을 수 있습니까?
NS: 가격 확인 후 테스트 및 평가용 샘플을 주문할 수 있습니다.
Q3: 배송 비용은 어떻습니까?
A: 배송비는 상품의 목적지, 무게, 포장 크기에 따라 결정됩니다.운송 비용을 인용해야 하는 경우 알려주십시오.
