LED PCB는 알루미늄 PCB로 인쇄 회로 기판의 의미이기도 하지만 PCB의 재질은 알루미늄 합금입니다.과거에는 PCB의 재질이 유리섬유였으나 LED의 열이 더 크기 때문에 LED 램프에 사용되는 PCB는 일반적으로 열을 빠르게 전도할 수 있는 알루미늄 Substrate이다.다른 장비나 가전제품에 사용되는 PCB는 유리섬유판이다.

알루미늄 PCB의 구조
PCB 알루미늄 기반 동박 적층판은 동박, 단열층 및 금속 기판으로 구성된 일종의 금속 회로 기판 재료입니다.

1. 회로 층: 일반적인 PCB 동박 적층판과 동일, 1oz에서 10oz까지의 회로 동박 두께.

2. 절연층: 절연층은 열 저항이 낮은 단열재의 층입니다.두께: 0.003 "~ 0.006"인치는 UL 인증을 획득한 알루미늄 기반 동박 적층판의 핵심 기술입니다.

3. 베이스: 금속 기판, 일반적으로 알루미늄 또는 선택적인 구리입니다.알루미늄 기반 동박 라미네이트 및 기존의 에폭시 유리 천 라미네이트

PCB 알루미늄 기판은 회로층, 단열층 및 금속베이스 층으로 구성됩니다.회로 층(즉, 구리 포일)은 일반적으로 인쇄 회로를 형성하기 위해 에칭되어 구성 요소의 구성 요소가 서로 연결됩니다.일반적으로 회로층은 큰 전류 전달 용량을 필요로 하므로 두께가 35μm ~ 280μM인 두꺼운 동박을 사용해야 합니다. 단열층은 PCB 알루미늄 기판의 핵심 기술입니다.일반적으로 특수 세라믹으로 채워진 특수 폴리머로 구성됩니다.그것은 작은 열 저항, 우수한 점탄성 성능, 열 노화 저항을 가지며 기계적 및 열적 스트레스를 견딜 수 있습니다.이 기술은 IMS-H01, IMS-H02, LED-0601과 같은 고성능 PCB 알루미늄 기판의 단열층에 사용되어 우수한 열전도율과 고강도 전기절연 성능을 가지고 있습니다.

금속 베이스는 높은 열전도율을 요구하는 알루미늄 기판의 지지 부품입니다.일반적으로 알루미늄 판을 사용할 수 있고 구리 판을 사용할 수 있습니다 (동판은 더 나은 열전도성을 제공 할 수 있음). 이는 드릴링, 펀칭, 절단 및 기타 기존 기계 가공에 적합합니다.다른 재료와 비교할 때 PCB 재료는 비교할 수 없는 장점이 있습니다.전원 모듈 표면 실장의 SMT 기술에 적합합니다.라디에이터가 없으면 부피가 크게 줄어들고 방열 효과가 우수하며 단열 및 기계적 특성이 좋습니다.