LED 침실 천장 빛을 위한 주문 OSP 3030 SMD 알루미늄 PCB
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LED와 인쇄회로기판의 관계
인쇄회로기판의 기술혁신
인쇄 회로 기판은 회로 기술의 천재적인 혁신으로 더 복잡하고 대규모 회로를 위한 공간과 재료를 적게 배치합니다.인쇄 회로 기판은 전기 및 전자 부품을 더 작고 유연하며 정밀하게 만들기 때문에 회로 기술에서 매우 중요한 발명입니다.예를 들어, FPC(Flexible PCB), Multilayer PCB, BGA PCB, rigid-Flex PCB 등.
LED 조명의 광범위한 적용
LED는 발광 다이오드의 약자입니다.LED는 주로 전류가 특정 방향으로 흐를 때 빛을 내는 2리드 반도체 소자이다.LED는 낮은 강도의 적외선만 방출하는 장치에서 시작하지만 이 기술은 수년 동안 조명에 널리 사용되었습니다.현대 LED는 고휘도, 매우 밝은 빛뿐만 아니라 식물 성장 조명, 자동차 조명, 가로등, 신호등, 병원 수술실의 그림자 없는 조명과 같은 다양한 장면에서 다양한 용도와 용도를 제공합니다.
LED 인쇄 회로 기판
LED 칩을 PCB 보드에 납땜하면 PCB 회로가 어떤 식으로든 연결되어 있으면 불이 들어와 LED PCB를 형성합니다.LED PCB에는 일반적으로 회로를 제자리에 고정하고 채널이 원활하게 작동할 수 있도록 방열판과 세라믹 받침대가 있습니다.LED는 많은 열을 발생시키는 경향이 있어 PCB와 회로를 연결하는 장비가 손상될 수 있으므로 방열판이 필요합니다.
LED는 많은 열을 발생시키기 때문에 LED PCB는 일반적으로 금속 기판을 생산 재료로 사용합니다.열을 빠르게 발산할 수 있는 금속이 더 나은 선택임이 입증되었습니다.일반적으로 led PCB를 설계할 때마다 알루미늄 PCB가 선호됩니다.알루미늄 PCB에는 일반적으로 얇은 유전체 층이 포함되어 있어 열을 더 빨리 발산할 수 있습니다.
LED PCB는 일반 조명 외에도 가시광선, 적외선 및 자외선을 제공할 수 있습니다.다른 광원에 비해 LED PCB는 더 높은 에너지를 제공할 수 있습니다.
레이어 | 양산 : 2~58단 / 파일럿 : 64단 |
최대두께 | 양산: 394mil(10mm) / 파일럿 런: 17.5mm |
재료 | FR-4(표준 FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, 무연 조립 재료) , Halogen-Free, 세라믹 충전, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial Hybrid 등 |
최소너비/간격 | 내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1OZ) |
최대구리 두께 | UL 인증: 6.0 OZ / 파일럿 실행: 12OZ |
최소구멍 크기 | 기계 드릴: 8mil(0.2mm) 레이저 드릴: 3mil(0.075mm) |
최대패널 크기 | 1150mm × 560mm |
종횡비 | 18:1 |
표면 마감 | HASL, 침수 금, 침수 주석, OSP, ENIG + OSP, 침수 은, ENEPIG, 금 손가락 |
특수 프로세스 | 매설 홀, 막힌 홀, 내장 저항, 내장 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 백 드릴 및 저항 제어. |
자주하는 질문:
Q1.MOQ가 제한되어 있습니까?
A: 우리는 제한된 MOQ가 없으며, 우리가 수락하는 최소 주문은 1pcs입니다.
Q2: 공급 능력은 어떻습니까?
A: 우리의 공급 능력은 매일 약 2000sqm입니다.25,000제곱미터의 공장 공간에서 R&D, 마케팅, 물류 및 조달 작업이 진행됩니다.
Q3 : 품질을 확인하기 위해 샘플을 어떻게 얻을 수 있습니까?
A: 가격 확인 후 테스트 및 평가를 위해 샘플을 주문할 수 있습니다.
