알루미늄 원형 HASL 양면 LED PCB 화이트 솔더 마스크
백색 땜납 가면과 원형 알루미늄 PCB 널 제조자
아니요. |
안건 |
대량 생산 |
원기 |
1 |
레이어 |
1-8 레이어 |
1-36 레이어 |
2 |
최대패널 크기 |
600*770mm(23.62″*30.31″) |
600*770mm(23.62″*30.31″) 500*1200mm(19.69″*47.24″) |
삼 |
최대 보드 두께 |
8.5mm |
8.5mm |
4 |
최소보드 두께 |
2L: 0.3mm, |
2L: 0.2mm, |
5 |
최소 내부 레이어 클리어런스 |
0.1mm(4mil) |
0.1mm(4mil) |
6 |
최소 선 너비 |
0.075mm(3/3밀) |
0.075mm(3/3밀) |
7 |
최소 라인 공간 |
0.075mm(3/3밀) |
0.075mm(3/3밀) |
8 |
최소 구멍 크기 |
0.15mm(6mil) |
0.15mm(6mil) |
9 |
최소 도금 구멍 두께 |
20um(0.8mil) |
20um(0.8mil) |
10 |
최소 블라인드/매립 홀 크기 |
0.1mm(4mil) |
0.1mm(1-8레이어)(4mil) |
11 |
PTH 직경용인 |
±0.076mm(±3mil) |
±0.076mm(±3mil) |
12 |
비 PTH Dia.용인 |
±0.05mm(±2mil) |
±0.05mm(±2mil) |
13 |
구멍 위치 편차 |
±0.05mm(±2mil) |
±0.05mm(±2mil) |
14 |
헤비 코페 |
4oz/140μm |
6oz/175μm |
15 |
최소 S/M 피치 |
0.1mm(4mil) |
0.1mm(4mil) |
알루미늄 PCB의 제조 어려움:
거의 모든 알루미늄 PCB의 제조 공정은 기본적으로 동일합니다.여기서 우리는 주요 제조 공정, 문제 및 솔루션에 대해 논의할 것입니다.
알루미늄 PCB에 사용되는 동박은 적당히 두껍습니다.그러나 동박이 3온스 이상이면 에칭에 폭 정착이 필요합니다.디자인 요구 사항에 따르지 않으면 에칭 후 트레이스 너비가 허용 오차를 벗어납니다.그렇기 때문에 트레이스 폭 보정을 정확하게 설계해야 합니다.에칭 인자는 제조 과정에서 제어되어야 합니다.
2: 솔더 마스크 인쇄
두꺼운 동박으로 인해 알루미늄 PCB의 솔더 마스크 인쇄에 어려움이 있습니다.이 때문입니다;트레이스 구리가 너무 두꺼우면 에칭된 이미지가 베이스 보드와 트레이스 표면 사이에 큰 차이를 갖게 되며 솔더 마스크 인쇄가 상당히 어려워집니다.따라서 2회 솔더 마스크 프린팅을 사용하는 것이 바람직하다.사용되는 솔더 마스크 오일은 품질이 양호해야 하며 경우에 따라 수지 충전이 먼저 수행된 다음 솔더 마스크가 수행됩니다.
기계적 제조 공정에는 성형, 기계적 드릴링 및 v-scoring 등이 포함되며 내부 비아에 남습니다.이것은 전기 강도를 감소시키는 경향이 있습니다.따라서 제품의 소량 생산에는 전문 밀링 커터와 전동 밀링 커터를 사용해야합니다.버가 생성되지 않도록 드릴링 매개변수를 조정해야 합니다.이것은 기계 제조에 도움이 될 것입니다.
자주하는 질문:
Q1.배송비는 어떻게 되나요?
A: 배송비는 상품의 목적지, 무게, 포장 크기에 따라 결정됩니다.운송 비용을 인용해야 하는 경우 알려주십시오.
Q2: 귀사의 모든 제품은 UL, ROHS 등의 인증을 받았습니까?
A: 예, 우리는 ISO9001:2015, ISO14001:2015, IFA, UL, SGS, ROHS 인증을 받았습니다.
Q3: 공급 능력은 어떻습니까?
A: 우리의 공급 능력은 매일 약 2000sqm입니다.25,000제곱미터의 공장 공간에서 R&D, 마케팅, 물류 및 조달 작업이 진행됩니다.