비상등을 위한 알루미늄 OEM 간격 0.2mm 4mm 94v0 PCB

비상등을 위한 94v0을 제조하는 OEM 알루미늄 PCB 회로판

알루미늄 PCB는 우수한 방열성, 가공성, 치수 안정성 및 전기적 특성으로 최근 몇 년 동안 하이브리드 집적 회로, 자동차, 사무 자동화, 고전력 전기 장비, 전원 공급 장치 및 기타 분야에서 널리 사용되었습니다.알루미늄 기판은 주로 열전도율, 전압 값 및 열 저항 값을 보는 것으로 알루미늄 기판의 수명 및 수명과 관련이 있습니다.

1. 알루미늄 PCB 공정 흐름:

개봉 → 드릴링 → 드라이 필름 → 검사 → 에칭 → 노광 → 솔더 마스크 → 실크 스크린 → 검사 → 주석 스프레이 → 알루미늄 표면 처리 → 펀칭 → 최종 검사 → 포장 → 출하

3. 특정 생산 공정 및 특수 생산 매개변수:

3.1 열기
3.1.1 들어오는 검사를 강화합니다(알루미늄 표면에 보호 필름이 있는 시트를 사용해야 함).
3.1.2 개봉 후에는 베이킹 플레이트가 필요하지 않습니다.

3.1.3 알루미늄 베이스 표면(보호 필름)의 보호에 주의하면서 조심스럽게 다루십시오.

3.2 드릴링

3.2.1 드릴링 매개변수는 FR-4와 동일합니다.
3.2.2 조리개 허용 오차가 매우 엄격합니다.4OZ의 구리베이스는 웨이브 피크의 생성을 제어하는 ​​데주의를 기울일 필요가 있습니다.

3.2.3 구리 스킨이 위를 향하도록 구멍을 뚫습니다.

3.3 드라이 필름
3.3.1 들어오는 검사: 보드를 연마하기 전에 알루미늄 베이스 표면 보호 필름을 검사해야 합니다.손상된 경우 전처리 전에 파란색 접착제로 붙여야 합니다.
3.3.2 밀링: 구리 표면만 처리됩니다.
3.3.3 촬영: 구리 표면과 알루미늄 베이스 표면 모두를 촬영해야 합니다.
필름 온도가 안정적인지 확인하기 위해 연삭판과 필름 사이의 시간을 1분 미만으로 제어합니다.
3.3.4 클래퍼: 클래퍼의 정확성에 주의하십시오.
3.3.5 노출: 노출 규칙: 7~9개의 그리드에 잔여 접착제가 있습니다.
3.3.6 개발: 압력: 20 ~ 35psi, 속도: 2.0 ~ 2.6m/min

각 작업자는 보호 필름과 알루미늄 기판에 흠집이 생기지 않도록 주의해야 합니다.

3.4 검사
3.4.1 회로 표면은 MI 요구 사항에 따라 각 내용을 확인해야 합니다.

3.4.2 알루미늄 베이스 표면도 검사해야 합니다.알루미늄 베이스 표면의 드라이 필름은 필름 낙하 및 손상이 없어야 합니다.

3.5 에칭
3.5.1 구리 베이스는 일반적으로 4OZ이기 때문에 에칭 시 약간의 어려움이 있습니다.첫 번째 보드는 보드로 사용되기 전에 감독의 승인을 받아야 합니다.보드에서 선폭 및 선간격에 대한 Spot 확인을 강화해야 합니다.10PNL 보드마다 선폭을 확인하여 기록해야 합니다.
3.5.2 권장 매개변수: 속도: 7 ~ 11dm/min 압력: 2.5kg/cm2
비중: 25Be 온도: 55°C
(위의 매개변수는 참고용이며 테스트 결과에 따라 달라질 수 있습니다.)

3.5.3 필름을 제거할 때 알루미늄과 NaOH가 반응하므로 4~6분 사이의 시간 조절에 주의하십시오. 그러나 필름이 깨끗한지 확인해야 하며 필름이 필름 중에 워밍업되지 않도록 해야 합니다.알루미늄 표면에 보호 필름이 없는 보드를 필름 이형액에서 올린 후 보드가 제 시간에 머물 수 없는 경우 알칼리성 액체가 알루미늄 표면을 물지 않도록 판의 필름 이형액을 물로 씻어야 합니다. .