알루미늄 기판 구조

(1) 금속 베이스

LF, L4M 및 Ly12 알루미늄을 사용하는 알루미늄 기반 기판은 30kgf/mm2의 팽창 강도와 5%의 연신율이 필요합니다.US Begas 알루미늄 베이스 레이어는 1.0, 1.6, 2.0, 3.2mm의 4가지 타입으로 나뉘며, 알루미늄 타입은 6061T6 또는 5052H34입니다.

(2) 절연층

절연체, 일반적으로 50~200um.너무 두꺼우면 절연체 역할을 하여 금속 베이스와의 합선을 방지할 수 있지만 방열에 영향을 미칩니다.너무 얇으면 열을 잘 발산할 수 있지만 금속 코어와 부품 리드가 단락되기 쉽습니다.

알루미늄 기판 열전도율 규격 도입

알루미늄 기판의 열전도율은 알루미늄 기판의 품질을 평가하는 중요한 지표 중 하나입니다.다른 두 가지 중요한 요소는 알루미늄 기판의 열 저항과 알루미늄 기판의 내전압입니다.알루미늄 기판의 열전도율은 일반적으로 시장에 나와 있습니다.2.00.1이면 알루미늄 기판의 비열전도율은 기기로 측정할 수 있으며 알루미늄 기판의 열전도율은 알루미늄 기판의 가격에 직접적인 영향을 미치며 일반적으로 알루미늄 기판의 열전도율이 상대적으로 높을수록 알루미늄 기판의 가격은 더 높을 것입니다.알루미늄 기판의 품질은 알루미늄 기판의 열전도율을 보는 것이 일방적인 것이 아닙니다.알루미늄 기판의 성능은 알루미늄 기판의 열전도율, 알루미늄 기판의 열 저항 및 내전압에 의해 결정됩니다.단일 요인으로 결정되지 않습니다.

알루미늄 기판의 열전도율은 일반적으로 고정되어 있으며 외부 요인에 따라 변하지 않습니다.열전도율은 주로 알루미늄 기판의 원료에 의해 결정됩니다.구리, 은 등 열전도율이 높은 재료를 추가하면 알루미늄 기판 재료의 열전도율은 확실히 높아집니다.열전도율은 물질의 고정된 성분인 기본 물리량이며, 열전도율은 두께나 면적과 무관합니다.

현재 높은 열전도율은 일반적으로 세라믹, 구리 등이 있습니다. 그러나 비용을 고려하여 오늘날 대부분의 알루미늄 기판이 시장에 나와 있으며 알루미늄 기판의 해당 열전도율은 모두가 관심을 갖는 매개 변수입니다. 에 대한.열전도율이 높을수록 더 나은 기능을 나타내는 기호 중 하나입니다.알루미늄 기판은 열 전도성, 전기 절연성 및 기계적 처리 기능이 우수한 일반적인 금속 기반 구리 피복 알루미늄 기판입니다.알루미늄 기판의 열전도율은 일반적으로 1.0, 1.5 및 2.0으로 다양합니다.특정 상황은 제품의 필요에 따라 다릅니다.